[实用新型]一种防填平的激光孔靶标孔有效
| 申请号： | 201720160470.3 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN206575697U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 常选委;陈世金;韩志伟;徐缓;陈际达;陈苑明;周国云 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 514000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种防填平的激光孔靶标孔，包括双层线路板，所述双层线路板包括第一叠置的下基层、下铜层、上基层、上铜层，所述上铜层上还依次覆盖有半固化层及铜箔层，所述铜箔层设置有靶标孔，所述靶标孔依次贯穿铜箔层、半固化层、上铜层、上基层，所述上铜层设置有镂空区，所述靶标孔设置于镂空区内。本实用新型有效解决了电路板内激光孔在填孔电镀时被填平的品质隐患，从而有效提高了线路使用LDI曝光机激光孔定位效率，避免了通孔因披锋、孔损导致的对位识别误差，而且操作简便稳定，生产品质大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填平 激光 靶标 | ||
【主权项】：
一种防填平的激光孔靶标孔，其特征在于：包括双层线路板，所述双层线路板包括第一叠置的下基层、下铜层、上基层、上铜层，所述上铜层上还依次覆盖有半固化层及铜箔层，所述铜箔层设置有靶标孔，所述靶标孔依次贯穿铜箔层、半固化层、上铜层、上基层，所述上铜层设置有镂空区，所述靶标孔设置于镂空区内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博敏电子股份有限公司，未经博敏电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720160470.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
