[实用新型]基于MCU的SVG与电容投切的集中控制电路结构

摘要

本实用新型提出了一种基于MCU的SVG与电容投切的集中控制电路结构，包括电源、采样单元、通讯单元、集中控制器、信号隔离单元及投切单元，通过采样单元进行采样，通过集中控制器经过隔离和投切驱动后控制投切开关，实现投切电容器的目的，由于采用了信号隔离单元及多电压驱动，而且具备通讯功能，能与其它设备进行通讯，多样化治理感性无功，对投切开关的控制比二级管和电阻连接控制继电器的方式更为灵活，并且可以多路控制，多种输出电压转换，控制容量可根据实际需求而改变，适用范围更广、可靠性更强。

主权项

一种基于MCU的SVG与电容投切的集中控制电路结构，其特征在于，包括：电源、采样单元、通讯单元、集中控制器、信号隔离单元及投切单元，其中，所述采样单元对电网进行信号采样，所述通讯单元和信号隔离单元均与所述集中控制器相连，所述投切单元包括电压切换单元、投切驱动单元和投切开关单元，所述电压切换单元与所述投切驱动单元相连，所述投切驱动单元控制所述投切开关单元的动作；所述电源分别为所述通讯单元、集中控制器及电压切换单元提供电能。