[实用新型]基于MCU的SVG与电容投切的集中控制电路结构有效

专利信息
申请号: 201720152186.1 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN206432719U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 郑尔旦;罗桢;王子祥 申请(专利权)人: 上海华坤电器有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18
代理公司: 上海邦德专利代理事务所(普通合伙)31312 代理人: 李阳
地址: 201111 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基于 mcu svg 电容 集中 控制电路 结构
【权利要求书】:

1.一种基于MCU的SVG与电容投切的集中控制电路结构,其特征在于,包括:电源、采样单元、通讯单元、集中控制器、信号隔离单元及投切单元,其中,所述采样单元对电网进行信号采样,所述通讯单元和信号隔离单元均与所述集中控制器相连,所述投切单元包括电压切换单元、投切驱动单元和投切开关单元,所述电压切换单元与所述投切驱动单元相连,所述投切驱动单元控制所述投切开关单元的动作;所述电源分别为所述通讯单元、集中控制器及电压切换单元提供电能。

2.如权利要求1所述的基于MCU的SVG与电容投切的集中控制电路结构,其特征在于,所述采样单元为由MCU内部的ADC端口及其保护电路构成。

3.如权利要求1所述的基于MCU的SVG与电容投切的集中控制电路结构,其特征在于,所述通讯单元由485通讯芯片与集中控制器串口通讯相结合的方式构成。

4.如权利要求1所述的基于MCU的SVG与电容投切的集中控制电路结构,其特征在于,所述电源为直流电源。

5.如权利要求1所述的基于MCU的SVG与电容投切的集中控制电路结构,其特征在于,所述信号隔离单元包括多路光电隔离芯片。

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