[实用新型]一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构有效
| 申请号： | 201720140679.3 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206467315U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 柳勇兵;梁志刚 | 申请（专利权）人： | 中山市朗宁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中山市民众镇仁和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构，包括送电线，其中送电线电性连接有多个PCB板送电夹具，PCB板送电夹具夹紧PCB板，且PCB板送电夹具与PCB板电性相连接，本实用新型有效的均匀的增加铜在PCB板上，从而达到PCB板设计的厚铜孔目的，从而解决了pcb孔内导体增加的情况下，不会有铜厚不均现象，保证了电子器件的功能和装配有效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电镀 中厚孔铜 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构，其特征在于，包括送电线(1)，其中送电线(1)电性连接有多个PCB板送电夹具(2)，PCB板送电夹具(2)夹紧PCB板(3)，且PCB板送电夹具(2)与PCB板(3)电性相连接。
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