[实用新型]一种芯片植入式环保发热瓷砖系统有效
| 申请号： | 201720120239.1 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN206875554U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 邹祥春;邹子豪;邹开慧 | 申请（专利权）人： | 邹祥春 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;F24D19/00;H05B3/08;E04F13/074 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，包括发热瓷砖和导线，所述发热瓷砖内置发热芯片，发热瓷砖一侧设有与所述发热芯片电连接的母插，所述导线设于发热瓷砖的拼缝中，所述导线设有“十”字型接口，“十”字型接口设有与所述母插匹配的公插，发热瓷砖设有母插的一侧预留公插连接位置。优点在于瓷砖一体化设计，发热芯片植入瓷砖内部，不会发生分层脱落的问题；发热芯片的母插固定在瓷砖一侧且预留公插连接位置，使发热瓷砖拼缝符合常规；公插、母插能够防水自锁，设有硅胶防水密封环，能够保证真空密封；结构简单，环保干净，施工方便，可以实现以两排发热瓷砖为一组，双芯导线把多组发热瓷砖串联，无需在每条瓷砖拼缝中安装双芯导线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 植入 环保 发热 瓷砖 系统 | ||
【主权项】：
一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，包括发热瓷砖和导线，其特征在于：所述发热瓷砖内置发热芯片，发热瓷砖一侧嵌装有与所述发热芯片电连接的母插，所述导线设于发热瓷砖的拼缝中，所述导线上模塑热压“十”字型接口，“十”字型接口设有与所述母插匹配的公插，发热瓷砖设有母插的一侧预留公插连接位置。
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