[实用新型]一种芯片植入式环保发热瓷砖系统

说明书

技术领域

本发明涉及家居装饰与采暖供热技术领域，尤其涉及利用清洁能源使装饰瓷砖发热的产品。

背景技术

现有的瓷砖装饰已十分成熟，但采暖产品不尽乐观。目前主要有锅炉热网、电厂余热、电采暖等形式。普遍存在如下问题：1、燃煤不环保；2、热网供应不节能，普及地区有限；3、电采暖开放式施工，现场环节复杂，人为因素较多，不利于系统质量控制，导致质量问题频发。

况且现有专业产品技术中也存在很多问题。产品结构不合理，现有专业产品结构是分层设计(即：面砖层—粘接—铝箔层—粘接—发热体层—粘接—保温层)，这种结构问题在于：a、瓷砖与保温层分别是无机物与有机物，会起层脱离；b、发热体在保温层与瓷砖中间并嵌入保温层一侧，长时间发热会使保温层收缩熔融，整体脱离；c、安装时保温层直接与瓷砖胶或水泥砂浆结合，面砖与砂浆层没有粘结点，一旦保温层与面砖脱离便导致瓷砖脱落。

用于发热瓷砖各单块之间电源连接的插头直接外露设置，在施工时这些发热瓷砖电源线路的连接插头无法得到有效固定，直接埋在水泥砂浆中，未做任何防水等安全处理；一旦操作不当，连接节点部位极易损坏，造成断电、漏电情况的发生，不仅影响发热瓷砖的发热功能，还可能造成使用安全。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，以解决现有产品的电源线路连接插头缺乏保护，产品分层设计复杂、易发生脱落，影响安全、使用寿命等方面的问题。

为了达到上述目的本发明采用如下技术方案：

一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，包括发热瓷砖和导线，

所述发热瓷砖内置发热芯片，发热瓷砖一侧嵌装有与所述发热芯片电连接的母插，所述导线设于发热瓷砖的拼缝中，所述导线上模塑热压“十”字型接口，“十”字型接口设有与所述母插匹配的公插，发热瓷砖设有母插的一侧预留公插连接位置。

进一步地，所述发热芯片是呈蛇形的发热线，发热线的两头即是母插。

进一步地，所述发热芯片中植有接地层。

进一步地，所述导线是双芯导线，所述“十”字型接口两端连接双芯导线，另外两端均设有两个公插，且分别通过公插连接在位于双芯导线两侧的发热瓷砖母插上。

进一步地，所述公插内设有插针，所述公插内侧壁设有公插密封环。

进一步地，所述公插密封环的横截面是弧形的。

进一步地，所述母插内设有与所述插针匹配的针筒，母插的外侧壁设有与所述公插密封环匹配的母插密封环，

所述公插插针插入母插的针筒内，母插侧壁位于插针和公插侧壁之间，公插密封环和母插密封环密切配合。

进一步地，所述公插密封环和母插密封环均是硅胶。

由上可知，本发明的优点如下：

1、瓷砖一体化设计，发热芯片植入瓷砖内部，不会发生分层脱落的问题；

2、发热芯片的电源接点即母插固定在瓷砖一侧，且该侧预留公插连接位置，使发热瓷砖拼缝符合常规；

3、公插、母插能够防水自锁，设有硅胶防水密封环，能够保证真空密封；

4、结构简单，环保干净，施工方便，可以实现以两排发热瓷砖为一组，双芯导线把多组发热瓷砖串联，无需在每条瓷砖拼缝中安装双芯导线。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：

图1是发热瓷砖内部结构示意图；

图2是发热瓷砖局部铺装示意图；

图3是“十”字型接口结构示意图；

图4是公插和母插结构示意图；

图5是发热瓷砖铺装结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此以本发明的示意性实施例及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

如图1-图5所示，一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，包括发热瓷砖1和导线7，所述发热瓷砖1内置发热芯片2，使得发热瓷砖1与发热芯片2为一体，发热瓷砖1一侧嵌装有与所述发热芯片2电连接的母插3，即是自锁式防水真空插座，所述导线7设于发热瓷砖1的拼缝5中，所述导线7上模塑热压“十”字型接口6，“十”字型接口6设有与所述母插3匹配的公插8，发热瓷砖1设有母插3的一侧预留公插8连接位置，使发热瓷砖1拼缝5符合常规，导线7上的“十”字型接口6可根据发热瓷砖1的数量进行定制。

所述发热芯片2是呈蛇形的发热线，发热线的两头即是母插3。

所述发热芯片2中植有接地层(未图示)。