[实用新型]一种机箱的分风散热风道系统有效

专利信息
申请号: 201720118106.0 申请日: 2017-02-09
公开(公告)号: CN206433317U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 谢元富 申请(专利权)人: 深圳市金峰数码通讯有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种机箱的分风散热风道系统,包括芯片固定盒、第一发热源芯片、第一吸风口、第二吸风口和安装螺栓,所述芯片固定盒的内部通过限位槽以及固定卡槽安装有第一发热源芯片,所述第二吸风口的输出端设有第二排风道,且第二排风道位于第一发热源芯片另一侧的芯片固定盒内,所述第一发热源芯片的上表面固定有屏蔽罩,且屏蔽罩上设有顶散热窗。本实用新型相对于传统散热系统通过双散热风扇的设置,提高了芯片运行环境的稳定性,进而提高了芯片的散热效率,同时设置在两组发热源芯片之间的两组排风道以及循环风道大大提高了散热系统的散热效果,达到了全方位循环散热的效果,避免局部过热的情况,提高了芯片的使用寿命。
搜索关键词: 一种 机箱 散热 风道 系统
【主权项】:
一种机箱的分风散热风道系统,包括芯片固定盒(1)、第一发热源芯片(5)、第一吸风口(8)、第二吸风口(13)和安装螺栓(16),其特征在于:所述芯片固定盒(1)的内部通过限位槽(10)以及固定卡槽(2)安装有第一发热源芯片(5),且第一发热源芯片(5)的两侧安装有第二发热源芯片(7),所述第一发热源芯片(5)下侧芯片固定盒(1)的两端分别设有第一吸风口(8)以及第二吸风口(13),且第一吸风口(8)与第二吸风口(13)内皆通过固定条(12)安装有散热风扇(9),所述第一吸风口(8)的输出端设有第一排风道(3),且第一排风道(3)位于第一发热源芯片(5)一侧的芯片固定盒(1)内,所述第二吸风口(13)的输出端设有第二排风道(6),且第二排风道(6)位于第一发热源芯片(5)另一侧的芯片固定盒(1)内,所述第一排风道(3)与第二排风道(6)通过循环风道(4)连接,且循环风道(4)位于第一发热源芯片(5)上侧的芯片固定盒(1)内,所述散热风扇(9)之间芯片固定盒(1)的侧壁上固定有挡风板(11),所述第一发热源芯片(5)的上表面固定有屏蔽罩(14),且屏蔽罩(14)上设有顶散热窗(15)。
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