[实用新型]一种机箱的分风散热风道系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及机箱散热设备领域 ，具体为一种机箱的分风散热风道系统。

背景技术

随着时代的发展，人们的生活水平不断地提高，高科技产品也在不断的被发明和使用，电子产品在运行过程中都会产生热量，如果不能及时散发出去会导致芯片工作效率下降，甚至崩溃，长时间在高温的环境下运行，也会降低芯片的使用寿命，不利于使用，现有的散热设备只是简单的通过风扇对发热元件进行简单的散热，散热效率低，且噪音较大，风扇在运行过程中会产生振动，进而影响芯片的运行，影响设备的使用，同时，传统散热只能单一方向的吹风散热，散热气流的散热效率较差，且存在散热死角，不能达到全方位散热的效果，进而造成局部热量较高而无法散热的情况，因此急需对现有技术进行改进，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种机箱的分风散热风道系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种机箱的分风散热风道系统，包括芯片固定盒、第一发热源芯片、第一吸风口、第二吸风口和安装螺栓，所述芯片固定盒的内部通过限位槽以及固定卡槽安装有第一发热源芯片，且第一发热源芯片的两侧安装有第二发热源芯片，所述第一发热源芯片下侧芯片固定盒的两端分别设有第一吸风口以及第二吸风口，且第一吸风口与第二吸风口内皆通过固定条安装有散热风扇，所述第一吸风口的输出端设有第一排风道，且第一排风道位于第一发热源芯片一侧的芯片固定盒内，所述第二吸风口的输出端设有第二排风道，且第二排风道位于第一发热源芯片另一侧的芯片固定盒内，所述第一排风道与第二排风道通过循环风道连接，且循环风道位于第一发热源芯片上侧的芯片固定盒内，所述散热风扇之间芯片固定盒的侧壁上固定有挡风板，所述第一发热源芯片的上表面固定有屏蔽罩，且屏蔽罩上设有顶散热窗。

优选的，所述芯片固定盒采用铝合金导热材料。

优选的，所述屏蔽罩通过安装螺栓固定安装在第一发热源芯片上。

优选的，所述第一排风道与第二排风道出风端位置处的芯片固定盒上设有侧散热窗。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该机箱的分风散热风道系统相对于传统散热系统通过双散热风扇的设置，降低了一个大风扇在运行过程中产生的噪音和震动，提高了芯片运行环境的稳定性，进而提高了芯片的散热效率，同时设置在两组发热源芯片之间的两组排风道以及循环风道大大提高了散热系统的散热效果，进而提高了芯片的工作效果，达到了全方位循环散热的效果，同时通过分风散热的系统加快了散热效率，避免局部过热的情况，提高了芯片的使用寿命，设置的屏蔽罩可以有效的保护芯片，同时设置的顶散热窗能够加快热量的散发，避免热风在芯片固定盒内无法排除，而降低散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的屏蔽罩图；

图3为本实用新型的侧视图。

图中：1-芯片固定盒；2-固定卡槽；3-第一排风道；4-循环风道；5-第一发热源芯片；6-第二排风道；7-第二发热源芯片；8-第一吸风口；9-散热风扇；10-限位槽；11-挡风板；12-固定条；13-第二吸风口；14-屏蔽罩；15-顶散热窗；16-安装螺栓；17-侧散热窗。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。