[实用新型]一种机箱的分风散热风道系统有效
| 申请号： | 201720118106.0 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN206433317U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 谢元富 | 申请（专利权）人： | 深圳市金峰数码通讯有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机箱 散热 风道 系统 | ||
1.一种机箱的分风散热风道系统，包括芯片固定盒（1）、第一发热源芯片（5）、第一吸风口（8）、第二吸风口（13）和安装螺栓（16），其特征在于：所述芯片固定盒（1）的内部通过限位槽（10）以及固定卡槽（2）安装有第一发热源芯片（5），且第一发热源芯片（5）的两侧安装有第二发热源芯片（7），所述第一发热源芯片（5）下侧芯片固定盒（1）的两端分别设有第一吸风口（8）以及第二吸风口（13），且第一吸风口（8）与第二吸风口（13）内皆通过固定条（12）安装有散热风扇（9），所述第一吸风口（8）的输出端设有第一排风道（3），且第一排风道（3）位于第一发热源芯片（5）一侧的芯片固定盒（1）内，所述第二吸风口（13）的输出端设有第二排风道（6），且第二排风道（6）位于第一发热源芯片（5）另一侧的芯片固定盒（1）内，所述第一排风道（3）与第二排风道（6）通过循环风道（4）连接，且循环风道（4）位于第一发热源芯片（5）上侧的芯片固定盒（1）内，所述散热风扇（9）之间芯片固定盒（1）的侧壁上固定有挡风板（11），所述第一发热源芯片（5）的上表面固定有屏蔽罩（14），且屏蔽罩（14）上设有顶散热窗（15）。
2.根据权利要求1所述的一种机箱的分风散热风道系统，其特征在于：所述芯片固定盒（1）采用铝合金导热材料。
3.根据权利要求1所述的一种机箱的分风散热风道系统，其特征在于：所述屏蔽罩（14）通过安装螺栓（16）固定安装在第一发热源芯片（5）上。
4.根据权利要求1所述的一种机箱的分风散热风道系统，其特征在于：所述第一排风道（3）与第二排风道（6）出风端位置处的芯片固定盒（1）上设有侧散热窗（17）。
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