[实用新型]一种晶片载盘有效
| 申请号： | 201720097820.6 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN206519831U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 冯克耀;俞宽;张丙权;蒋智伟;蔡家豪;邱智中;张家宏 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种晶片载盘，用于所述晶片的减薄工艺，其特征在于所述载盘上表面具有复数个环形沟槽，所述环形沟槽围绕形成放置晶片的晶片放置区，所述环形沟槽的内环直径即所述晶片放置区的直径小于所述晶片的直径，所述环形沟槽的外环直径大于等于所述晶片的直径。本实用新型通过在晶片放置区周围设置环形沟槽，减少晶片研磨过程中出现的晶片边缘偏薄现象，同时节省压蜡冷却前需使用吸蜡纸吸出边缘多余蜡量的工序，同时多余的蜡则直接流入环形沟槽内，有利用蜡的回收再利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 | ||
【主权项】：
一种晶片载盘，用于所述晶片的减薄工艺，其特征在于：所述载盘上表面具有复数个环形沟槽，所述环形沟槽围绕形成放置晶片的晶片放置区，所述环形沟槽的内环直径即所述晶片放置区的直径小于所述晶片的直径，所述环形沟槽的外环直径大于等于所述晶片的直径。
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