[实用新型]一种传输装置有效
申请号: | 201720087257.4 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN206595239U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 濮一鹏 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种传输装置,包括支架,其特征在于在支架上转动支承安装有若干导杆,所述导杆上同轴连接安装有用于传送硅片的若干滚轮,所述导杆的一端设置有驱动装置,所述驱动装置包括电机、传输带、带轮,所述导杆侧端同轴固设带轮,所述电机通过减速器带动与其同轴设置的主动轮转动,所述主动轮通过传输带连接所述导杆侧端的带轮用于驱动各导杆同步转动。本实用新型适用性强,能满足多规格硅片传送需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 传输 装置 | ||
【主权项】:
一种传输装置,包括支架,其特征在于:在支架上转动支承安装有若干导杆,所述导杆上同轴连接安装有用于传送硅片的若干滚轮,所述导杆的一端设置有驱动装置,所述驱动装置包括电机、传输带、带轮,所述导杆侧端同轴固设带轮,所述电机通过减速器带动与其同轴设置的主动轮转动,所述主动轮通过传输带连接所述导杆侧端的带轮用于驱动各导杆同步转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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