[实用新型]一种LED灯垂直出光封装结构及具有该结构的植物灯有效
| 申请号： | 201720059759.6 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN206422097U | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李超;林金填;蔡金兰;张文 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 李雄 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED灯结构技术领域，提供一种LED灯垂直出光封装结构及具有该结构的植物灯，包括基板和电连接在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片顶面上连接有透明荧光膜，所述基板上还定位填充有用于防止所述LED芯片漏光的填充胶，所述填充胶填充于所述LED芯片的周围，且所述填充胶的上端面与所述透明荧光膜的上表面平齐，所述透明荧光膜上方还连接有便于所述LED芯片出射光线聚光的透镜；这样设计可以解决现有的装置无法将光源发出的光集中在所期望的照射面上的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 垂直 封装 结构 具有 植物 | ||
【主权项】：
一种LED灯垂直出光封装结构，其特征在于：包括基板和电连接在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片顶面上连接有透明荧光膜，所述基板上还定位填充有用于防止所述LED芯片漏光的填充胶，所述填充胶填充于所述LED芯片的周围，且所述填充胶的上端面与所述透明荧光膜的上表面平齐，所述透明荧光膜上方还连接有便于所述LED芯片出射光线聚光的透镜。
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