[实用新型]X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板有效
申请号: | 201720045168.3 | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN206322695U | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 宋彦佑 | 申请(专利权)人: | 德润特医疗科技(武汉)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/16 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人: | 李迎春 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板,其特征在于包括印刷电路板、高压组件和擦除灯组件,所述印刷电路板上设有两者公共的主电路模块和两个扩展接口,所述两个扩展接口闲置时可适用X射线硅平板探测器,所述两个扩展接口分别与高压组件和擦除灯组件可拆式连接时可适用X射线硒平板探测器。该通用主控电路板能同时满足X射线硒平板探测器和硅平板探测器使用需要。 | ||
搜索关键词: | 射线 平板 探测器 通用 主控 电路板 | ||
【主权项】:
一种X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板,其特征在于:包括印刷电路板(1)、高压组件(2)和擦除灯组件(3),所述印刷电路板(1)上设有两者公共的主电路模块(4)和两个扩展接口(5,6),所述两个扩展接口(5,6)闲置时可适用X射线硅平板探测器,所述两个扩展接口(5,6)分别与高压组件(2)和擦除灯组件(3)可拆式连接时可适用X射线硒平板探测器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的