[实用新型]一种降低器件安装高度的PCB板结构有效
| 申请号： | 201720034254.4 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN206413262U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 杨小磊;李庆海;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人： | 田志远,张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板领域中的一种降低器件安装高度的PCB板结构，包括PCB板，PCB板包括顶层、底层以及若干中间层，与所安装器件对应的顶层处设有向下凹陷的下沉槽，下沉槽向下延伸至其中一中间层，器件底面所在的中间层上设有若干焊盘，焊盘与器件的各个引脚相对应。本实用新型既保证了整个电路结构的正常运行，又满足电路板对元器件安装高度的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 器件 安装 高度 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种降低器件安装高度的PCB板结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层和所述底层之间的若干中间层，与所安装器件对应的所述顶层处设有向下凹陷的下沉槽，所述下沉槽向下延伸至其中一所述中间层，所述器件底面所在的所述中间层上设有若干焊盘，所述焊盘与所述器件的各个引脚相对应。
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