[实用新型]一种微结构刻蚀的加工装置有效
申请号: | 201720030596.9 | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN206422047U | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 陈云;李力一;苏振欣;陈新;刘强;汪正平 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司44379 | 代理人: | 刘羽波 |
地址: | 510009 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种微结构刻蚀的加工装置,包括驱动装置、反应装置和操作台;驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台;旋转装置设于六自由度运动平台的上方;反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、特殊磁力搅拌盘、若干层晶圆支架、喷淋器和检测调节装置;反应盒体的底部连接旋转装置,其底部内设置有刻蚀液注/排入口;搅拌励磁线圈设置于反应盒体的正下方,并连接六自由度运动平台的上端;特殊磁力搅拌盘设于反应盒体内底部的安装槽内;晶圆支架分别水平分层架设于反应盒体内;喷淋器设于晶圆支架上;检测调节装置设于反应盒体的侧壁;本实用新型提出的刻蚀的加工装置,实现了在半导体产业中复杂微结构的简易且高效地加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 微结构 刻蚀 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种微结构刻蚀的加工装置,其特征在于:包括驱动装置、反应装置和操作台;所述驱动装置设置于所述反应装置的下方,并通过电气连接于所述操作台;所述驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台;所述旋转装置设置于所述六自由度运动平台的上方,并连接于所述反应装置;所述反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、特殊磁力搅拌盘、若干层晶圆支架、喷淋器和检测调节装置;所述反应盒体的底部连接于所述旋转装置,并且其底部内设置有刻蚀液注/排入口,所述刻蚀液注/排入口呈圆周对称分布;所述加热贴片设置有两片,分别对称内嵌于所述反应盒体的腔壁内,且与外部的加热电源连接;所述搅拌励磁线圈设置于所述反应盒体的正下方,并连接于六自由度运动平台的上端;所述特殊磁力搅拌盘设置于所述反应盒体底部的安装槽内;所述晶圆支架分别水平分层架设于所述反应盒体内;所述喷淋器设置于所述晶圆支架上,并呈中心对称分布;所述检测调节装置设置于所述反应盒体的侧壁上,并且其高度高于最上方的所述晶圆支架;所述晶圆支架内嵌设置有铂金属片,用作为电化学阳极,所述反应盒体的底部还设置有耐蚀铂电极,用作为电化学阴极;所述铂金属片和所述耐蚀铂电极分别与外部电源电气连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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