[实用新型]一种微结构刻蚀的加工装置有效

专利信息
申请号: 201720030596.9 申请日: 2017-01-12
公开(公告)号: CN206422047U 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 陈云;李力一;苏振欣;陈新;刘强;汪正平 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司44379 代理人: 刘羽波
地址: 510009 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种微结构刻蚀的加工装置,包括驱动装置、反应装置和操作台;驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台;旋转装置设于六自由度运动平台的上方;反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、特殊磁力搅拌盘、若干层晶圆支架、喷淋器和检测调节装置;反应盒体的底部连接旋转装置,其底部内设置有刻蚀液注/排入口;搅拌励磁线圈设置于反应盒体的正下方,并连接六自由度运动平台的上端;特殊磁力搅拌盘设于反应盒体内底部的安装槽内;晶圆支架分别水平分层架设于反应盒体内;喷淋器设于晶圆支架上;检测调节装置设于反应盒体的侧壁;本实用新型提出的刻蚀的加工装置,实现了在半导体产业中复杂微结构的简易且高效地加工。
搜索关键词: 一种 微结构 刻蚀 加工 装置
【主权项】:
一种微结构刻蚀的加工装置,其特征在于:包括驱动装置、反应装置和操作台;所述驱动装置设置于所述反应装置的下方,并通过电气连接于所述操作台;所述驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台;所述旋转装置设置于所述六自由度运动平台的上方,并连接于所述反应装置;所述反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、特殊磁力搅拌盘、若干层晶圆支架、喷淋器和检测调节装置;所述反应盒体的底部连接于所述旋转装置,并且其底部内设置有刻蚀液注/排入口,所述刻蚀液注/排入口呈圆周对称分布;所述加热贴片设置有两片,分别对称内嵌于所述反应盒体的腔壁内,且与外部的加热电源连接;所述搅拌励磁线圈设置于所述反应盒体的正下方,并连接于六自由度运动平台的上端;所述特殊磁力搅拌盘设置于所述反应盒体底部的安装槽内;所述晶圆支架分别水平分层架设于所述反应盒体内;所述喷淋器设置于所述晶圆支架上,并呈中心对称分布;所述检测调节装置设置于所述反应盒体的侧壁上,并且其高度高于最上方的所述晶圆支架;所述晶圆支架内嵌设置有铂金属片,用作为电化学阳极,所述反应盒体的底部还设置有耐蚀铂电极,用作为电化学阴极;所述铂金属片和所述耐蚀铂电极分别与外部电源电气连接。
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