[实用新型]一种硅片遮盖式保存盒有效

专利信息
申请号: 201720021913.0 申请日: 2017-01-09
公开(公告)号: CN206494306U 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 陈星星;贺贤汉;金文明 申请(专利权)人: 上海申和热磁电子有限公司
主分类号: B65D51/24 分类号: B65D51/24;B65D81/05;B65D25/10
代理公司: 上海顺华专利代理有限责任公司31203 代理人: 顾雯
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及于半导体制造装备技术领域,具体是一种硅片遮盖式保存盒,包括上盖、硅片存放片盒及下底,所述的上盖为向下开口的盒体结构,该上盖在其每个内壁垂直形成至少一根凸筋,所述上盖在其开口处向下伸出一圈橡胶挡边。本实用新型的有益效果是,在硅片存放片盒外加装遮盖式的上盖和下底,硅片受环境中颗粒污染的程度大幅度减少,避免了与外界接触,最大幅度减少因外界温湿度以及颗粒对其造成的影响;所述硅片存放片盒能够固定在上盖和下底的内部,防止滑动,保护硅片完好无损。
搜索关键词: 一种 硅片 遮盖 保存
【主权项】:
一种硅片遮盖式保存盒,包括上盖(1)、硅片存放片盒(2)及下底(3),其特征在于,所述的上盖(1)为向下开口的盒体结构,该上盖(1)在其每个内壁垂直形成至少一根凸筋(11),所述上盖(1)在其开口处向下伸出一圈橡胶挡边;所述下底(3)为朝上开口的盒体结构,该下底(3)在其每个内壁形成与所述上盖(1)的凸筋(11)相匹配的凹槽,所述下底(3)在其开口下方的内壁设有一圈用于安装所述硅片存放片盒(2)的安装凹沟;所述硅片存放片盒(2)为朝上开口的盒体结构,该硅片存放片盒(2)的内底形成若干用于插入硅片的条状凹槽,所述硅片存放片盒(2)沿其开口边形成与所述下底(3)的安装凹槽相配适的卡接凸条;所述硅片存放片盒(2)安装在所述下底(3)内,所述安装凹槽与卡接凸条进行卡接,所述上盖(1)安装在所述下底(3)上,所述凸筋(11)与凹沟相配适。
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