[实用新型]一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片有效
申请号: | 201720011236.4 | 申请日: | 2017-01-05 |
公开(公告)号: | CN206331353U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 于光义 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片,包括第一散热装置和第二散热装置,所述第一散热装置和第二散热装置均由底座和散热片组成,所述散热片上表面设有防接触胶条,通过在散热片上表面设有防接触胶条,起到有效避免板卡与散热片金属部分硬性接触,可以避免板卡元器件的物理损伤以及短路等问题,在底座的上表面边缘处开有空腔,空腔便于销轴做缓冲运动,在销轴上端套有圆盘,圆盘下表面设有缓冲块,缓冲块在受力时起到缓冲作用,在底座和底板的内侧设有连接杆、弹簧II和滚轮,在底板上表面边缘处开有滑道,便于在受到外力时,滚轮通过连接杆和弹簧II在滑道内部做伸缩运动,起到缓冲作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 功耗 pch 芯片 散热 热管 散热片 | ||
【主权项】:
一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片,包括第一散热装置和第二散热装置,所述第一散热装置和第二散热装置均由底座1和散热片组成,所述散热片上表面设有防接触胶条,其特征在于:所述底座(1)正下方设有底板(2),所述底板(2)下表面通过传热热管环形连接,所述底座(1)边缘处开有空腔,所述空腔内部嵌有销轴(3),所述销轴(3)上端处套有圆盘(4),所述销轴(3)顶部表面套有弹簧I(5),所述弹簧I(5)位于圆盘(4)的正上方,所述圆盘(4)四周边缘处设有缓冲块(6),所述缓冲块(6)的下端部连接在空腔四周边缘处,所述缓冲块(6)位于销轴(3)的外侧,所述销轴(3)的底端表面两侧与连接杆(7)的一端活动连接,连接杆(7)的另一端连接有滚轮(9),所述连接杆(7)之间通过弹簧II(8)固定连接,所述底板(2)边缘处开有滑道(10),所述滑道(10)与空腔位于同一水平面上,所述滚轮(9)嵌于滑道(10)的内部,所述底座(1)下表面四周边缘处设有上限位块(11)和钢板I(12),且钢板I(12)位于上限位块(11)的右侧,所述底板(2)的上表面四周边缘处设有下限位块(13)和钢板II(14),且钢板II(14)位于下限位块(13)的左侧,所述上限位块(11)与下限位块(13)相卡接,所述钢板I(12)下端连接在下限位块(13)的上端表面上,所述钢板II(14)上端连接在上限位块(11)的下端表面上。
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