[实用新型]一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及PEC芯片散热相关技术领域，具体为一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片。

背景技术

服务器平台逐步升级，更多功能集成在PCH芯片中，导致芯片功耗由上一代的8W增加到29W，为满足芯片散热需求，对应散热片散热面积必须增加，长宽高尺寸均发生变化，如单纯的增加散热片高度，会导致该区域无法安装标准板卡，影响服务器规格；主板布局设计时会因为限定条件需要将PCH芯片放置在CPU后方，导致进风温度及进风量受到影响，散热片在使用时，受到外力的震动，容易受到损坏，同时对传热热管起到损坏，因此避免散热片倾斜对热管受力影响导致热管脱离或损坏，需要增加缓冲结构来保证散热片和传热热管不易受到损坏，增加使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片 ，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，包括第一散热装置和第二散热装置，所述第一散热装置和第二散热装置均由底座和散热片组成，所述散热片上表面设有防接触胶条，所述底座正下方设有底板，所述底板下表面通过传热热管环形连接，所述底座边缘处开有空腔，所述空腔内部嵌有销轴，所述销轴上端处套有圆盘，所述销轴顶部表面套有弹簧I，所述弹簧I位于圆盘的正上方，所述圆盘四周边缘处设有缓冲块，所述缓冲块的下端部连接在空腔四周边缘处，所述缓冲块位于销轴的外侧，所述销轴的底端表面两侧与连接杆的一端活动连接，连接杆的另一端连接有滚轮，所述连接杆之间通过弹簧II固定连接，所述底板边缘处开有滑道，所述滑道与空腔位于同一水平面上，所述滚轮嵌于滑道的内部，所述底座下表面四周边缘处设有上限位块和钢板I，且钢板I位于上限位块的右侧，所述底板的上表面四周边缘处设有下限位块和钢板II，且钢板II位于下限位块的左侧，所述上限位块与下限位块相卡接，所述钢板I下端连接在下限位块的上端表面上，所述钢板II上端连接在上限位块的下端表面上。

优选的，所述缓冲块呈环形环绕在圆盘的下表面上，所述缓冲块为螺旋状橡胶，所述缓冲块的数量不少于八个。

优选的，所述钢板I和钢板II为U形弹簧钢。

优选的，所述弹簧I和弹簧II为螺旋弹簧钢。

优选的，所述第一散热装置设置的空腔不少于四个，所述第二散热装置设置的空腔不少于一个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构通过在散热片上表面设有防接触胶条，起到有效避免板卡与散热片金属部分硬性接触，可以避免板卡元器件的物理损伤以及短路等问题，在底座的上表面边缘处开有空腔，空腔便于销轴做缓冲运动，在销轴上端套有圆盘，圆盘下表面设有缓冲块，缓冲块在受力时起到缓冲作用，在底座和底板的内侧设有连接杆、弹簧II和滚轮，在底板上表面边缘处开有滑道，便于在受到外力时，滚轮通过连接杆和弹簧II在滑道内部做伸缩运动，起到缓冲作用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构底座与底板结构示意图；

图3为本实用新型结构缓冲块结构示意图。

图中：1底座、2底板、3销轴、4圆盘、5弹簧I、6缓冲块、7连接杆、8弹簧II、9滚轮、10滑道、11上限位块、12钢板I、13下限位块、14钢板II。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。