[实用新型]一种集成式LED平面封装光源结构

摘要

本实用新型公开了一种集成式LED平面封装光源结构，包括封装基板、集成式LED芯片和封装材料，所述封装基板是铜基复合金属芯线路板，所述铜基复合金属芯线路板仅包括表面覆铜和金属基板，不包括绝缘层，在去除绝缘层区域形成反射杯，并进行电镀银处理以提高杯内光线的反射能力；所述封装基板上有均匀设置有若干个倒锥型孔；本实用新型通过在封装基板上制造出到三角形并利用基板结构的出光机理，提供了一种出光强度较高的集成式LED平面封装光源结构。

主权项

一种集成式LED平面封装光源结构，包括封装基板，其特征在于：所述集成式LED平面封装光源结构还包括集成式LED芯片和封装材料；所述封装基板是铜基复合金属芯线路板，所述铜基复合金属芯线路板仅包括表面覆铜和金属基板，不包括绝缘层，在去除绝缘层区域形成反射杯，并进行电镀银处理以提高杯内光线的反射能力；所述封装基板上有均匀设置有若干个倒锥型孔，所述的倒锥型孔之间是交叠设置的；所述集成式LED芯片包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片是采用矩阵式排布，并用固晶材料安装在所述封装基板之上，所述若干个LED芯片之间是采用超声金丝球焊接工艺用极细的金线连接起来的，所述集成式LED芯片的两端则是连接到所述的封装基板的引脚上，所述的LED芯片是分别设置在所述的反射杯中的；所述封装材料是有机硅胶，所述集成式LED芯片是用所述的有机硅胶封装在所述的封装基板上的。