[发明专利]一种倒装芯片及其焊接方法有效
| 申请号： | 201711498797.2 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108288591B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 吉祥;徐新华;束方沛;卢海伦 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘希 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种倒装芯片及其焊接方法，涉及电子元器件技术领域。所述方法包括：提供设置有金属凸点的芯片，该金属凸点能够在交变磁场作用下产生感应电流；将芯片倒装于基板上；将贴装后的芯片与基板置于交变磁场中，以使金属凸点内产生感应电流，并利用感应电流的热效应使金属凸点融化形成焊接。通过上述方式，本申请焊接过程中，加热升温过程迅速，所用时间短；并且只在预定位置产生电流来加热，节约大量能源。 | ||
| 搜索关键词： | 金属凸点 感应电流 焊接 倒装芯片 交变磁场 基板 热效应 芯片 电子元器件 焊接过程 加热升温 芯片倒装 预定位置 贴装 加热 申请 融化 节约 能源 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片的焊接方法，其特征在于，所述方法包括：提供设置有金属凸点的芯片，其中，所述金属凸点能够在交变磁场作用下产生感应电流；将所述芯片倒装于基板上；将贴装后的芯片与基板置于交变磁场中，以使所述金属凸点内产生感应电流，并利用所述感应电流的热效应使所述金属凸点融化形成焊接；所述金属凸点为环形凸点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
