[发明专利]一种倒装芯片及其焊接方法

说明书

本申请公开了一种倒装芯片及其焊接方法，涉及电子元器件技术领域。所述方法包括：提供设置有金属凸点的芯片，该金属凸点能够在交变磁场作用下产生感应电流；将芯片倒装于基板上；将贴装后的芯片与基板置于交变磁场中，以使金属凸点内产生感应电流，并利用感应电流的热效应使金属凸点融化形成焊接。通过上述方式，本申请焊接过程中，加热升温过程迅速，所用时间短；并且只在预定位置产生电流来加热，节约大量能源。

技术领域

本申请涉及电子元器件技术领域，特别是涉及一种倒装芯片及其焊接方法。

背景技术

随着集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，因为芯片倒装技术具有缩短封装内的互连长度，进而能够更好地适应高度集成的发展需求，目前已广泛应用于芯片封装领域。芯片倒装技术一般是在芯片的正面制作焊点阵列作为输入、输出端子并以倒扣方式焊接于封装基板上，请参阅图1，图1是现有技术中回流焊接的应用示意图。现有的焊接一般使用热风回流工艺，如图1所示，将芯片11与基板12贴装后，通过电阻丝加热产生的热风14融化焊锡球13，使其芯片11通过焊锡球13与基板12产生电连接。本申请的发明人在长期的研发过程中，发现回流焊接工艺还有一定的问题，如在回流加热过程中，整个基板都会被加热，造成资源的浪费，还有可能损坏其他元件；另还需要较大的回流循环设备，大量的保护性气体等。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种倒装芯片及其焊接方法，能够快速、高效、节能的实现倒装芯片的焊接。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种倒装芯片的焊接方法，该方法包括：提供设置有金属凸点的芯片，该金属凸点能够在交变磁场作用下产生感应电流；将芯片倒装于基板上；将贴装后的芯片与基板置于交变磁场中，以使金属凸点内产生感应电流，并利用感应电流的热效应使金属凸点融化形成焊接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种倒装芯片，该倒装芯片通过上述的倒装芯片的焊接方法焊接所得。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的倒装芯片的焊接方法，利用电磁感应原理，使芯片上的金属凸点在交变磁场中感应电流，并利用感应电流的热效应使金属凸点融化形成焊接。通过这种方式，焊接过程中，加热升温过程迅速，所用时间短；并且只在预定位置产生电流来加热，节约大量能源。

附图说明

图1是现有技术中回流焊接的应用示意图；

图2是本申请倒装芯片的焊接方法第一实施方式的流程示意图；

图3是本申请倒装芯片的焊接方法第二实施方式的应用示意图；

图4是本申请金属凸点在交变磁场中产生电流的示意图；

图5是本申请倒装芯片第一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。

本申请提供一种倒装芯片及其焊接方法，至少可以应用于倒装芯片的焊接工艺中，该方法根据电磁感应原理，利用感应电流的热效应加热使焊点融化形成焊接。请参阅图2，图2是本申请倒装芯片的焊接方法第一实施方式的流程示意图。如图1所示，在该实施方式中，倒装芯片的焊接方法包括如下步骤：

S201：提供设置有金属凸点的芯片，其中，所述金属凸点能够在交变磁场作用下产生感应电流。

具体地，根据电磁感应原理，放在变化磁通量中的导体会产生电动势，若将此导体闭合成一回路，则该电动势会驱使电子流动，形成感应电流。而在芯片倒装技术中，一般是在芯片的正面制作金属凸点(即焊点)阵列作为输入、输出端子。该金属凸点作为具有闭合回路的导体，放在交变磁场中时能够产生感应电流。