[发明专利]基于无线网络的锡膏扫描测厚检测系统

摘要

基于无线网络的锡膏扫描测厚检测系统，属于焊锡领域，为了解决焊锡膏检测准确性高的问题，包括扫描系统、测厚系统及检测系统；所述的测厚系统包括相机，相机处于锡膏正上方,相机包括CCD相机及镜头,锡膏处于相机下方,相机旁边安置高精度PLD束,并以一定角度倾斜放置，PLD束打在锡膏表面和基板面上形成3段有错位的PLD线条，于上位机构建函数求出中间的PLD线体到其他任意一条PLD线条的距离，并以该距离作为直角三角形的一直角边，使用三角函数求出另一直角边以得到该焊锡的高度；效果是能够在焊锡膏的扫描、测厚与检测阶段进行全方位的处理，使得检测结果可靠，准确性高。

主权项

1.一种基于无线网络的锡膏扫描测厚检测系统，包括扫描系统、测厚系统及检测系统；所述的扫描系统包括摄像机，所述摄像机垂直于平移台，两激光发射器放置在摄像机两侧，并与摄像机呈45度角，电路板放置在平移台上，并随着平移台作匀速直线运动，所述电路板上的焊锡位于摄像机拍摄区域时，所述焊锡表面的两道激光线条形成断差，并得到该段差数据，由上位机对不同时间点的断差实施三维数据还原以得到焊锡三维表面数据信息；所述的测厚系统包括相机，相机处于锡膏正上方,相机包括CCD相机及镜头,锡膏处于相机下方,相机旁边安置高精度PLD束,并以一定角度倾斜放置，PLD束打在锡膏表面和基板面上形成3段有错位的PLD线条，于上位机构建函数求出中间的PLD线体到其他任意一条PLD线条的距离，并以该距离作为直角三角形的一直角边，使用三角函数求出另一直角边以得到该焊锡的高度；所述检测系统，包括双相机，所述双相机连接于工控机，所述的工控机包括PCI‑1408数据采集卡和并口，所述的双相机连接PCI‑1408数据采集卡，所述并口连接LCD驱动，所述的LCD驱动连接LCD，光源连接可移动光纤以为所述LCD单点照明；所述的扫描系统、测厚系统及检测系统的信息传输使用无线网络模块。