[发明专利]基于无线网络的锡膏扫描测厚检测系统

说明书

基于无线网络的锡膏扫描测厚检测系统，属于焊锡领域，为了解决焊锡膏检测准确性高的问题，包括扫描系统、测厚系统及检测系统；所述的测厚系统包括相机，相机处于锡膏正上方,相机包括CCD相机及镜头,锡膏处于相机下方,相机旁边安置高精度PLD束,并以一定角度倾斜放置，PLD束打在锡膏表面和基板面上形成3段有错位的PLD线条，于上位机构建函数求出中间的PLD线体到其他任意一条PLD线条的距离，并以该距离作为直角三角形的一直角边，使用三角函数求出另一直角边以得到该焊锡的高度；效果是能够在焊锡膏的扫描、测厚与检测阶段进行全方位的处理，使得检测结果可靠，准确性高。

技术领域

本发明属于焊锡领域，涉及一种基于无线网络的锡膏扫描测厚检测系统。

背景技术

物体的三维轮廓测量法的用途很广，可以应用在机器人导航、视觉导航、监控制造等行业。同时在最近几年兴起的计算机虚拟现实，基于图像的绘制，三维动画等技术中都有广泛应用。在对精度要求非常高的SMT行业，物体的三维轮廓重构的实现方法很多，主要包括接触式和非接触式两大类，在非接触中，光学应用最为广泛。物体三维重构的光学方法又可以分为主动视觉和被动视觉两类。基于主动视觉的非接触的结构光学以固有的非接触、易于实现和较高的精度等优点，这种方法的特点是测量过程中侧头不接触被测表面，且测量速度快，适用于各式软、硬材料的各种复杂曲面模型的三维测量。对焊锡的三维重构且非接触测量使得三角法式的结构光法成为使用最为广泛的方法。

锡膏厚度测试仪也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。

锡膏厚度测试仪也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。

现有技术并未形成对于焊锡膏的扫描、测厚及检测的标准过程，而该过程的实现，能够起到对于焊锡膏检测的准确性高的效果。

发明内容

为了解决焊锡膏检测准确性高的问题，本发明提出如下方案：一种基于无线网络的锡膏扫描测厚检测系统，包括扫描系统、测厚系统及检测系统；

所述的扫描系统包括摄像机，所述摄像机垂直于平移台，两激光发射器放置在摄像机两侧，并与摄像机呈45度角，电路板放置在平移台上，并随着平移台作匀速直线运动，所述电路板上的焊锡位于摄像机拍摄区域时，所述焊锡表面的两道激光线条形成断差，并得到该段差数据，由上位机对不同时间点的断差实施三维数据还原以得到焊锡三维表面数据信息；

所述的测厚系统包括相机，相机处于锡膏正上方,相机包括CCD相机及镜头,锡膏处于相机下方,相机旁边安置高精度PLD束,并以一定角度倾斜放置，PLD束打在锡膏表面和基板面上形成3段有错位的PLD线条，于上位机构建函数求出中间的PLD线体到其他任意一条PLD线条的距离，并以该距离作为直角三角形的一直角边，使用三角函数求出另一直角边以得到该焊锡的高度；

所述检测系统，包括双相机，所述双相机连接于工控机，所述的工控机包括PCI-1408数据采集卡和并口，所述的双相机连接PCI-1408数据采集卡，所述并口连接LCD驱动，所述的LCD驱动连接LCD，光源连接可移动光纤以为所述LCD单点照明。

有益效果：由上述方案，能够在焊锡膏的扫描、测厚与检测阶段进行全方位的处理，使得检测结果可靠，准确性高。

具体实施方式

一种基于无线网络的锡膏扫描测厚检测系统，包括扫描系统、测厚系统及检测系统；