[发明专利]一种口字型的二维左手材料在审
| 申请号： | 201711489368.9 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108199148A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 金杰;何政蕊;郑泽勋;张伊丹 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘子文 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种口字型的二维左手材料，包括由介质基板构成的单元结构，介质基板由介电常数为3～3.8、损耗正切值为0.0004的Rogers板材制成，所述介质基板为正方形，边长为1.65mm，厚度为0.5mm；所述介质基板的一侧镀有口字型结构的镀铜，所述口字型结构为中心对称结构且口字型结构的四个顶角设有开口，所述单元结构沿三维立体方向分别扩张延伸相互连接形成有口字型结构阵列，所述口字型结构阵列沿沿X轴方向设置为理想磁边界条件PHC，Z轴的方向设置为理想导体边界条件PEC，电磁波沿Y轴方向入射，设置激励方式为波阻抗激励，在Y和Z轴两个方向上具有左手特性。 | ||
| 搜索关键词： | 口字型结构 介质基板 二维左手材料 单元结构 方向设置 口字型 理想导体边界条件 中心对称结构 边界条件 介电常数 三维立体 损耗正切 电磁波 波阻抗 边长 顶角 镀铜 入射 开口 左手 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种口字型的二维左手材料，其特征在于，包括由介质基板构成的单元结构，介质基板由介电常数为3～3.8、损耗正切值为0.0004的Rogers板材制成，所述介质基板为正方形，边长为1.65mm，厚度为0.5mm；所述介质基板的一侧镀有口字型结构的镀铜，所述口字型结构为中心对称结构且口字型结构的四个顶角设有开口，所述单元结构沿三维立体方向分别扩张延伸相互连接形成有口字型结构阵列，所述口字型结构阵列沿沿X轴方向设置为理想磁边界条件PHC，Z轴的方向设置为理想导体边界条件PEC，电磁波沿Y轴方向入射，设置激励方式为波阻抗激励，在Y和Z轴两个方向上具有左手特性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711489368.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工字型左手材料
- 下一篇：一种单面双T型左手材料
