[发明专利]一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板及制备方法

摘要

本发明涉及土壤修复领域，公开了一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板及制备方法。包括如下制备过程：（1）将七钼酸铵与硫粉加入去离子水中，研磨后加入次亚磷酸钠，制得浆体，原料组份为：七钼酸铵32~40%、硫粉15~18%、去离子水38~51%、次亚磷酸钠2~4%；（2）将浆体涂覆于基板上，加热进行水热反应，辐照干燥后得到二硫化钼薄膜；（3）对二硫化钼薄膜进行激光焊接，牢固结合。本发明制得的光催化降解板相比普通光催化剂，与土壤的接触面积大，光能吸收率高，光催化效能和土壤修复效果好，同时耐久性好，制备简单，使用方便，成本较低，对环境无污染，具有广阔的应用推广前景。

主权项

1.一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板的制备方法，制备的具体过程为：先将七钼酸铵与硫粉加入去离子水中，并置于珠磨机中进行湿法研磨，再加入一定量的次亚磷酸钠，搅拌均匀制得浆体；先以高反射玻璃为基板，将制得的浆体均匀涂覆于基板上，然后升高温度，使七钼酸铵与硫粉发生水热反应，在基板表面原位生成二硫化钼纳米片，再采用辐照干燥，制得二硫化钼薄膜；在保护气体存在下，采用激光扫描技术对二硫化钼薄膜进行焊接，使薄膜与高反射玻璃基板牢固结合，形成光催化降解板薄板；二硫化钼层正面受阳光直射，背面受玻璃基板反射光，从而提高光催化效能；所述激光焊接采用二氧化碳连续激光焊，保护气体为氮气、氩气或氦气中的一种；所述激光功率为5~20kW，功率密度为104~106W/cm2，焊接速度为2~5cm/s。