[发明专利]一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板及制备方法

权利要求书

1.一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板的制备方法，制备的具体过程为：

先将七钼酸铵与硫粉加入去离子水中，并置于珠磨机中进行湿法研磨，再加入一定量的次亚磷酸钠，搅拌均匀制得浆体；

先以高反射玻璃为基板，将制得的浆体均匀涂覆于基板上，然后升高温度，使七钼酸铵与硫粉发生水热反应，在基板表面原位生成二硫化钼纳米片，再采用辐照干燥，制得二硫化钼薄膜；

在保护气体存在下，采用激光扫描技术对二硫化钼薄膜进行焊接，使薄膜与高反射玻璃基板牢固结合，形成光催化降解板薄板；二硫化钼层正面受阳光直射，背面受玻璃基板反射光，从而提高光催化效能；所述激光焊接采用二氧化碳连续激光焊，保护气体为氮气、氩气或氦气中的一种；所述激光功率为5~20kW，功率密度为104~106W/cm2，焊接速度为2~5cm/s。

2.根据权利要求1所述一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板的制备方法，其特征在于：所述浆体中，各组分总的质量份数以100份计，其中：七钼酸铵32~40份、硫粉15~18份、去离子水38~51份、次亚磷酸钠2~4份。

3.根据权利要求1所述一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板的制备方法，其特征在于：所述珠磨机为全容积珠磨机或环形间隙式珠磨机中的一种。

4.根据权利要求1所述一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板的制备方法，其特征在于：所述湿法研磨以氧化锆珠为研磨珠；所述氧化锆珠采用铱稳定或铯稳定；所述氧化锆珠的直径为10~50μm。

5.根据权利要求1所述一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板的制备方法，其特征在于：所述浆体涂覆厚度为0.5~2mm。

6.根据权利要求1所述一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板的制备方法，其特征在于：所述水热反应温度为180~200℃，时间为18~22h。

7.根据权利要求1所述一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板的制备方法，其特征在于：所述辐照干燥采用红外线干燥或微波干燥，含水率应降至3%以下。

8.权利要求1-7任一项所述方法制备得到的一种用于土壤修复的二硫化钼光催化降解板。