[发明专利]一种新型光纤传感器的封装系统及其封装方法在审
| 申请号： | 201711444318.9 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108007484A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王义平;何俊;徐锡镇;鞠帅 | 申请（专利权）人： | 深圳市光子传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518060 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于光纤传感器技术领域，提供了一种新型光纤传感器的封装系统以及封装方法，其中，封装系统包括光纤传感器、封装管、法兰、可弯曲的铠装管以及光纤接头。所述封装管的一端为密封端，其另一端为开口端；所述封装管的开口端与所述法兰的一端口对接，所述铠装管的一端口与所述法兰的另一端口对接，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头对接，所述光纤传感器穿设于所述封装管、法兰、铠装管以及光纤接头内。通过法兰和铠装管的连接、法兰和封装管的连接以及法兰在应用环境中的连接的方法。可以保证光纤传感器在高温、高压强的腐蚀环境下不被破坏，从而能正常工作，能对各种参量进行测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 光纤 传感器 封装 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型光纤传感器的封装系统，包括光纤传感器，其特征在于，所述封装系统还包括封装管、法兰、可弯曲的铠装管以及光纤接头，所述封装管的一端为密封端，其另一端为开口端；所述封装管的开口端与所述法兰的一端口对接，所述铠装管的一端口与所述法兰的另一端口对接，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头对接，所述光纤传感器穿设于所述封装管、法兰、铠装管以及光纤接头内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市光子传感技术有限公司，未经深圳市光子传感技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711444318.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
