[发明专利]一种新型光纤传感器的封装系统及其封装方法

说明书

本发明适用于光纤传感器技术领域，提供了一种新型光纤传感器的封装系统以及封装方法，其中，封装系统包括光纤传感器、封装管、法兰、可弯曲的铠装管以及光纤接头。所述封装管的一端为密封端，其另一端为开口端；所述封装管的开口端与所述法兰的一端口对接，所述铠装管的一端口与所述法兰的另一端口对接，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头对接，所述光纤传感器穿设于所述封装管、法兰、铠装管以及光纤接头内。通过法兰和铠装管的连接、法兰和封装管的连接以及法兰在应用环境中的连接的方法。可以保证光纤传感器在高温、高压强的腐蚀环境下不被破坏，从而能正常工作，能对各种参量进行测量。

技术领域

本发明属于光纤传感器技术领域，尤其涉及一种新型光纤传感器的封装系统及其封装方法。

背景技术

随着科学与技术的发展，为了解决许多领域的对测量精度的需求，出现了许多具有优异性能的光纤传感器。因此适用于各种环境的光纤传感器封装方法也大量出现，例如基片式封装方法、聚合物封装方法，金属管封装方法，应用于航天航空业、船舶航运业、石油工业、电力工业等高温高压强腐蚀等复杂恶劣领域。

光纤传感器在没有封装的情况下，极其脆弱，不利于在各种恶劣的环境下使用。因此针对各种使用环境下的光纤传感器封装方案极其重要。经过封装的光纤传感器具有较强的机械强度和更长的使用寿命。

现有的方法中，使用胶粘法封装光纤传感器时，由于光纤和封装材料的热膨胀系数不同在高温环境下工作会拉断光纤，并且在高温环境下由于温度过高会使光纤传感器也脱落老化。而基片式封装和聚合物封装不能提高很好的机械强度，也不适用于高温高压强腐蚀的应用环境。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种新型光纤传感器的封装系统及其封装方法，旨在解决现有技术中的光纤传感器在高温高压强的腐蚀环境下不能正常工作的问题。

本发明是这样实现的，一种新型光纤传感器的封装系统，包括光纤传感器、封装管、法兰、可弯曲的铠装管以及光纤接头。所述封装管的一端为密封端，其另一端为开口端；所述封装管的开口端与所述法兰的一端口对接，所述铠装管的一端口与所述法兰的另一端口对接，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头对接，所述光纤传感器穿设于所述封装管、法兰、铠装管以及光纤接头内。

进一步地，所述封装管采用不锈钢材料制作，其开口端与法兰的一端口焊接。

进一步地，所述铠装管采用不锈钢波纹管制作，其一端口与所述法兰的另一端口通过紧固螺钉连接。

进一步地，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头采用压接方式连接。

进一步地，所述封装管的内径稍大于所述光纤传感器的直径。

进一步地，所述法兰上开设有沉孔，所述法兰通过其沉孔以及铆钉与应用环境铆接。

进一步地，所述光纤传感器为光纤温度传感器或者光纤压力传感器。

本发明为解决上述技术问题，还提供了上述的新型光纤传感器的封装方法，包括以下步骤：

S100、选用不锈钢材料制作封装管，所述封装管的内径稍大于光纤传感器的直径，将光纤传感器通过所述封装管的开口端装入所述封装管内；

S200、选用不锈钢材料制作法兰，将法兰的一端口与封装管的一端口焊接；

S300、选用不锈钢波纹管制作铠装管，将法兰的另一端口与所述铠装管的一端口采用紧固螺钉进行连接；

S400、将所述铠装管的另一端口与光纤接头采用压接方式进行连接；

S500、在所述法兰上加工出用于与应用环境进行连接的沉孔，完成所述新型光纤传感器的封装。