[发明专利]恒流器件及其制造方法有效
申请号: | 201711442225.2 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108155225B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 乔明;肖家木;赖春兰;方冬;李路;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/73 | 分类号: | H01L29/73;H01L29/06;H01L27/082 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢;葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种恒流器件及其制造方法,包括元胞区和终端区两个部分,元胞区包括多个结构相同并依次连接的元胞,每个元胞包括P型掺杂衬底、N型倒掺杂阱区、扩散P型阱区,终端区包括N型倒掺杂阱区外侧的P型掺杂外延区,本发明恒流器件在P型衬底有源区注入与衬底掺杂类型相反的半导体材料,再通过外延和推阱使得有源区上下对通,使得倒掺杂阱与正掺杂阱相连,如此器件有源区与终端区自然形成PN结隔离,从而避免了衬底PN结边缘缺陷所导致的反向不耐压问题,本发明恒流器件为双极型器件,相比单极型器件,本发明恒流器件有更大的电流密度,可节省芯片面积;且采用双沟道设计,使器件有较强的恒流能力,且恒流时的电流值更加稳定。 | ||
搜索关键词: | 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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