[发明专利]输入输出模组和电子装置有效
申请号: | 201711437264.3 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108063149B | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 吴安平 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、环绕第一红外光源设置的第二红外光源及光感器,封装壳体包括封装基板,结构光投射器、第一红外光源、第二红外光源及光感器封装在封装壳体内并承载在封装基板上,当第二红外光源关闭,第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时,输入输出模组用于红外测距;当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时,输入输出模组用于红外补光;光感器用于接收环境光中的可见光,并检测可见光的强度。输入输出模组的集成度较高,体积较小,输入输出模组节约了实现立体成像、红外测距、红外补光和可见光强度检测的功能的空间。 | ||
搜索关键词: | 输入输出 模组 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种输入输出模组,其特征在于,所述输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源、及光感器,所述封装壳体包括封装基板,所述结构光投射器、所述第一红外光源、所述第二红外光源及所述光感器封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,当所述第二红外光源关闭,所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时,所述输入输出模组用于红外测距;当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时,所述输入输出模组用于红外补光;所述光感器用于接收环境光中的可见光,并检测所述可见光的强度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的