[发明专利]电子装置在审
申请号: | 201711437255.4 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108063148A | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 吴安平 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开的电子装置包括机壳、安装在机壳上的输出模组、安装在机壳上的成像模组、接近传感器、设置在机壳上的显示屏及光感器。输出模组包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯,封装壳体包括封装基板,红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。成像模组包括相机壳体及两个镜头模组,相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面,顶面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面,第一梯面上开设有两个出光通孔,每个出光通孔与镜头模组对应。接近传感器设置在第二梯面处。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:机壳;输出模组,所述输出模组安装在所述机壳上,所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯,所述封装壳体包括封装基板,所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线;成像模组,所述成像模组安装在所述机壳上,所述成像模组包括相机壳体及两个镜头模组,所述相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面,所述顶面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面,所述第一梯面上开设有两个出光通孔,每个所述出光通孔与所述镜头模组对应;接近传感器,所述接近传感器设置在所述第二梯面处;显示屏,所述显示屏设置在所述机壳上,所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面;及光感器,所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧,所述光感器与所述透光实体区对应,所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的