[发明专利]一种热电偶温度传感器用封装壳体在审
| 申请号： | 201711433180.2 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108329584A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 高凤谊 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞鑫自动化仪表有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L81/06;C08L55/02;C08L1/02;C08L61/28;C08K13/04;C08K5/1539;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/06;D06M11/79;D06M13/513;D06M10/00 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 杨霞;翟攀攀 |
| 地址： | 239300 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热电偶温度传感器用封装壳体，其原料按重量份包括：主料80‑90份，过氧化二异丙苯1‑2份，氧化锌0.2‑0.9份，增韧麻纤维35‑42份，麦饭石粉20‑30份，三聚氰胺树脂8‑17份，纳米二氧化钛2‑10份，聚丙烯腈基碳纤维2‑8份，相容剂2‑4份，润滑剂1‑2份，色母粒1‑2份，分散剂1‑3份，抗氧剂1‑2份，抗紫外光吸收剂1‑2份。增韧麻纤维采用如下工艺制备：将麻纤维、滑石粉、分散剂、水混合，调节体系pH值为6.4‑6.8，升温搅拌，加入硅烷偶联剂KH‑550搅拌，紫外辐照处理，过滤，洗涤，干燥得到增韧麻纤维。本发明不仅力学性能好，耐高低温，而且耐撕裂性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 麻纤维 增韧 热电偶温度传感器 封装壳体 分散剂 聚丙烯腈基碳纤维 过氧化二异丙苯 纳米二氧化钛 三聚氰胺树脂 紫外辐照处理 紫外光吸收剂 硅烷偶联剂 滑石粉 工艺制备 力学性能 麦饭石粉 耐高低温 升温搅拌 抗氧剂 耐撕裂 润滑剂 色母粒 水混合 相容剂 氧化锌 重量份 主料 洗涤 过滤 | ||
【主权项】：
1.一种热电偶温度传感器用封装壳体，其特征在于，其原料按重量份包括：主料80‑90份，过氧化二异丙苯1‑2份，氧化锌0.2‑0.9份，增韧麻纤维35‑42份，麦饭石粉20‑30份，三聚氰胺树脂8‑17份，纳米二氧化钛2‑10份，聚丙烯腈基碳纤维2‑8份，相容剂2‑4份，润滑剂1‑2份，色母粒1‑2份，分散剂1‑3份，抗氧剂1‑2份，抗紫外光吸收剂1‑2份。
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