[发明专利]一种热电偶温度传感器用封装壳体

说明书

本发明公开了一种热电偶温度传感器用封装壳体，其原料按重量份包括：主料80‑90份，过氧化二异丙苯1‑2份，氧化锌0.2‑0.9份，增韧麻纤维35‑42份，麦饭石粉20‑30份，三聚氰胺树脂8‑17份，纳米二氧化钛2‑10份，聚丙烯腈基碳纤维2‑8份，相容剂2‑4份，润滑剂1‑2份，色母粒1‑2份，分散剂1‑3份，抗氧剂1‑2份，抗紫外光吸收剂1‑2份。增韧麻纤维采用如下工艺制备：将麻纤维、滑石粉、分散剂、水混合，调节体系pH值为6.4‑6.8，升温搅拌，加入硅烷偶联剂KH‑550搅拌，紫外辐照处理，过滤，洗涤，干燥得到增韧麻纤维。本发明不仅力学性能好，耐高低温，而且耐撕裂性能优异。

技术领域

本发明涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种热电偶温度传感器用封装壳体。

背景技术

温度传感器按测量方式分为接触式和非接触式两大类，按照传感器内部元件材料分为热电阻和热电偶两大类。目前，在航空领域高温测量领域，应用广泛的绝大多数为热电偶，热电偶温度传感器的内部封装结构是其关键技术之一，合理的封装材料，一方面可以提高产品的可靠性，另一方面可以提高传感器的响应时间、测量精度。现有的封装材料一般采用塑料材料制备，存在不耐冷热交替，封装壳体易出现裂缝的技术问题，不能满足控制系统要求。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种热电偶温度传感器用封装壳体，不仅力学性能好，耐高低温，而且耐撕裂性能优异，同时防水性能极为优异。

本发明提出的一种热电偶温度传感器用封装壳体，其原料按重量份包括：主料80-90份，过氧化二异丙苯1-2份，氧化锌0.2-0.9份，增韧麻纤维35-42份，麦饭石粉20-30份，三聚氰胺树脂8-17份，纳米二氧化钛2-10份，聚丙烯腈基碳纤维2-8份，相容剂2-4份，润滑剂1-2份，色母粒1-2份，分散剂1-3份，抗氧剂1-2份，抗紫外光吸收剂1-2份。

优选地，增韧麻纤维采用如下工艺制备：将麻纤维、滑石粉、分散剂、水混合，调节体系pH值为6.4-6.8，升温搅拌，加入硅烷偶联剂KH-550搅拌，紫外辐照处理，过滤，洗涤，干燥得到增韧麻纤维。

优选地，增韧麻纤维的制备工艺中，调节体系pH值为6.4-6.8，升温至80-90℃搅拌10-15min。

优选地，增韧麻纤维的制备工艺中，紫外辐照处理时间为5-12min，紫外辐照波长为240-260nm，辐照距离为100-120mm。

优选地，增韧麻纤维的制备工艺中，麻纤维、滑石粉、分散剂、水、硅烷偶联剂KH-550的重量比为30-40：5-10：1-2：80-120：0.2-0.6。

优选地，主料按重量份包括：聚丙烯40-60份，聚芳砜15-25份，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物10-20份。

优选地，相容剂按重量份包括：邻苯二甲酸酐1-2份，钛酸四丁酯1-2份。

本发明采用聚丙烯、聚芳砜、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物作为主料，加入过氧化二异丙苯固化，使本发明不仅力学性能好，耐高低温，而且耐撕裂性能优异，采用邻苯二甲酸酐和钛酸四丁酯配合，提高增韧麻纤维、麦饭石粉、三聚氰胺树脂、纳米二氧化钛、聚丙烯腈基碳纤维与主料的相容性，固化后抗冲击性能进一步增强，耐撕裂性能优异。

本发明的增韧麻纤维中，在分散剂的作用下麻纤维与滑石粉充分分散，经过辐照处理后麻纤维的活性基团可与滑石粉的片层内基团以共价键的形式结合，一方面具有极好的增韧效果，即使经受冷热交替，仍可保持极好的耐撕裂性能，另一方面形成层状结构相互连接，防水性能极为优异；增韧麻纤维在邻苯二甲酸酐和钛酸四丁酯的配合下，与聚丙烯、聚芳砜、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的结合强度高，填充效果好，可减低主料的添加量，降低成本投入，耐热稳定性好，本发明在使用-40～100℃的水中进行浸泡，浸泡400h不失效。

具体实施方式