[发明专利]发光结构的制造方法与发光装置

摘要

本发明公开一种发光结构的制造方法与发光装置。发光装置包括一电路板、一介层基材、一发光二极管芯片、一第一导电结构、一第二导电结构、一第一虚置导电元件与一第二虚置导电元件。第一导电结构与第二导电结构配置在介层基材中，并电连接在发光二极管芯片与电路板之间。第一虚置导电元件与第二虚置导电元件配置在介层基材上，并分别电连接第一导电结构与第二导电结构。

主权项

1.一种发光结构的制造方法，其特征在于，包括：形成一测试结构，该测试结构包括：多个发光单元，各具有极性相反的第一电极与第二电极；载体基材；介层基材，在该载体基材与该些发光单元之间；第一导电元件与第二导电元件，形成在该介层基材上；多个第一导电结构与多个第二导电结构，形成在该介层基材中，该些第一导电结构电连接在该第一导电元件与该些发光单元的该些第一电极之间，该些第二导电结构电连接在该第二导电元件与该些发光单元的该些第二电极之间；及多个第一接触垫与多个第二接触垫，在该些发光单元的外侧，该些第一接触垫通过该些第一导电结构与该第一导电元件电连接至该些发光单元的该些第一电极，该些第二接触垫通过该些第二导电结构与该第二导电元件电连接至该些发光单元的该些第二电极；及一测试步骤，通过该些第一接触垫与该些第二接触垫提供电信号至该些发光单元进行电性测试。