[发明专利]一种温度传感器用封装壳体的制备方法在审
| 申请号： | 201711431712.9 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108148275A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 高凤谊 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞鑫自动化仪表有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L69/00;C08L33/08;C08L93/04;C08L23/30;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/36;C08K5/098;C08K5/14 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 杨霞;翟攀攀 |
| 地址： | 239300 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 由于热敏电阻的高精度、高可靠、快速响应特点，目前被广泛应用，为满足市场需求，同时要求高防护，即提高封装壳体的密封性。本发明公开了一种温度传感器用封装壳体的制备方法，包括如下步骤：将沸石粉、滑石粉、凹凸棒土、白炭黑、硬脂酸钙、硅烷偶联剂、过氧化二苯甲酰、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯搅拌，接着加入聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯酸酯橡胶、歧化松香、氧化聚乙烯蜡混炼均匀，挤出成型得到温度传感器用封装壳体。本发明提出的温度传感器用封装壳体的制备方法，所得温度传感器用封装壳体的交联度极高，密封效果和抗菌效果极好，抗菌时效长，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 封装壳体 温度传感器 制备 三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯 聚丙烯 过氧化二苯甲酰 丙烯酸酯橡胶 氧化聚乙烯蜡 硅烷偶联剂 凹凸棒土 挤出成型 聚碳酸酯 抗菌时效 抗菌效果 快速响应 密封效果 歧化松香 热敏电阻 市场需求 硬脂酸钙 滑石粉 白炭黑 沸石粉 高防护 高可靠 交联度 密封性 混炼 应用 | ||
【主权项】：
一种温度传感器用封装壳体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将沸石粉、滑石粉、凹凸棒土、白炭黑、硬脂酸钙、硅烷偶联剂、过氧化二苯甲酰、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯搅拌，接着加入聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯酸酯橡胶、歧化松香、氧化聚乙烯蜡混炼均匀，挤出成型得到温度传感器用封装壳体。
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