[发明专利]一种温度传感器用封装壳体的制备方法

说明书

由于热敏电阻的高精度、高可靠、快速响应特点，目前被广泛应用，为满足市场需求，同时要求高防护，即提高封装壳体的密封性。本发明公开了一种温度传感器用封装壳体的制备方法，包括如下步骤：将沸石粉、滑石粉、凹凸棒土、白炭黑、硬脂酸钙、硅烷偶联剂、过氧化二苯甲酰、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯搅拌，接着加入聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯酸酯橡胶、歧化松香、氧化聚乙烯蜡混炼均匀，挤出成型得到温度传感器用封装壳体。本发明提出的温度传感器用封装壳体的制备方法，所得温度传感器用封装壳体的交联度极高，密封效果和抗菌效果极好，抗菌时效长，成本低廉。

技术领域

本发明涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器用封装壳体的制备方法。

背景技术

温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。由于热敏电阻的高精度、高可靠、快速响应特点，目前被广泛应用，为满足市场需求，同时要求高防护，即提高封装壳体的密封性。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种温度传感器用封装壳体的制备方法，所得温度传感器用封装壳体的交联度极高，密封效果和抗菌效果极好，抗菌时效长，成本低廉。

本发明提出的一种温度传感器用封装壳体的制备方法，包括如下步骤：将沸石粉、滑石粉、凹凸棒土、白炭黑、硬脂酸钙、硅烷偶联剂、过氧化二苯甲酰、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯搅拌，接着加入聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯酸酯橡胶、歧化松香、氧化聚乙烯蜡混炼均匀，挤出成型得到温度传感器用封装壳体。

优选地，沸石粉、滑石粉、凹凸棒土、白炭黑、聚丙烯的重量比为50-70：10-20：15-25：30-40：70-90。

优选地，聚丙烯、硬脂酸钙、硅烷偶联剂、过氧化二苯甲酰、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯的重量比为70-90：6-10：4-6：2-3：1-2。

优选地，聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯酸酯橡胶、歧化松香、氧化聚乙烯蜡的重量比为70-90：40-50：35-45：3-5：1-2。

优选地，包括如下步骤：将沸石粉、滑石粉、凹凸棒土、白炭黑、硬脂酸钙、硅烷偶联剂、过氧化二苯甲酰、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯搅拌10-16min，搅拌速度为140-200r/min，接着加入聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯酸酯橡胶、歧化松香、氧化聚乙烯蜡混炼均匀，挤出成型得到温度传感器用封装壳体。

本发明采用聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯酸酯橡胶配合作为主料，相互混合均匀性极好，再与过氧化二苯甲酰、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯配合作用，交联速度快，可形成耐高温化学键，而沸石粉分散其中，交联度极高，交联极为密实，不易分离，同时密封效果和抗菌效果极好，抗菌时效长，成本低廉；而沸石粉配合滑石粉、凹凸棒土、白炭黑作用，填充性能优异，使本发明的硬度高，配合加入歧化松香、氧化聚乙烯蜡，可使本发明具有相当的韧性，避免本发明发生脆断现象，密封性能极为优异。

具体实施方式

下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

实施例1

一种温度传感器用封装壳体的制备方法，包括如下步骤：将50g沸石粉、20g滑石粉、15g凹凸棒土、40g白炭黑、6g硬脂酸钙、6g硅烷偶联剂、2g过氧化二苯甲酰、2g三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯搅拌10min，搅拌速度为200r/min，接着加入70g聚丙烯、50g聚碳酸酯、35g丙烯酸酯橡胶、5g歧化松香、1g氧化聚乙烯蜡混炼均匀，挤出成型得到温度传感器用封装壳体。

实施例2