[发明专利]一种受保护的静电吸盘及其应用有效
申请号: | 201711407642.3 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN109962031B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 左涛涛;吴狄;刘身健 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 周乃鑫 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种受保护的静电吸盘及其应用,该静电吸盘包含:静电夹盘,其包含:自下而上依次设置的基层、中间粘合层和陶瓷层;以及环状保护板,其用于密封中间粘合层,包含:环状工程塑料层和环状橡胶层,该环状工程塑料层和环状橡胶层粘结在一起。环状保护板围置并覆盖在中间粘合层的外侧面的裸露部分上。本发明的受保护的静电吸盘的环状保护板,通过对其环状橡胶层和环状塑料层的热膨胀系数的设计,使其不会有受热热膨胀过大从ESC配合处有间隙或脱落的问题,而且能够使静电吸盘耐腐蚀,使用该静电吸盘在真空处理室中进行晶圆刻蚀过程中,能够避免气体对静电吸盘的腐蚀,环状保护板不易脱落或出现缝隙,其使用寿命提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 保护 静电 吸盘 及其 应用 | ||
【主权项】:
1.一种受保护的静电吸盘,其特征在于,该静电吸盘(1)包含:静电夹盘,其包含:自下而上依次设置的基层(10)、中间粘合层(20)和陶瓷层(30);以及环状保护板(40),其用于密封中间粘合层(20),包含:环状工程塑料层(40a)和环状橡胶层(40b),其中环状工程塑料层(40a)环绕所述环状橡胶层(40b),该环状工程塑料层(40a)和环状橡胶层(40b)粘结在一起;所述的环状保护板(40)围置并覆盖在所述的中间粘合层(20)的外侧面的裸露部分上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备(上海)股份有限公司,未经中微半导体设备(上海)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711407642.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:片盒旋转机构和装载腔室
- 下一篇:一种精密调平吸附台
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造