[发明专利]电子装置和包括该电子装置的显示装置有效
| 申请号： | 201711403392.6 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108241238B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 安伦奭;裵性贤 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子装置和包括该电子装置的显示装置。根据本公开的示例性实施方式的电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；单个焊盘电极，该单个焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述单个焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述单个焊盘电极与所述模块之间。在这种情况下，所述粘合构件包括导电纤维片。根据本公开的示例性实施方式的所述电子装置使用包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层的粘合构件。因此，能够在低温度和低压力下容易地使电子颗粒附着并且将可能在附着工艺期间造成的对所述电子零件的所述焊盘电极和所述基板的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 包括 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，该电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；第一焊盘电极，该第一焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述第一焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述第一焊盘电极与所述模块之间并且具有导电纤维片和粘合层。
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