[发明专利]电子装置和包括该电子装置的显示装置

说明书

电子装置和包括该电子装置的显示装置。根据本公开的示例性实施方式的电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；单个焊盘电极，该单个焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述单个焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述单个焊盘电极与所述模块之间。在这种情况下，所述粘合构件包括导电纤维片。根据本公开的示例性实施方式的所述电子装置使用包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层的粘合构件。因此，能够在低温度和低压力下容易地使电子颗粒附着并且将可能在附着工艺期间造成的对所述电子零件的所述焊盘电极和所述基板的损坏。

技术领域

本公开涉及电子装置和包括该电子装置的显示装置，并且更具体地，涉及一种包括能够在低温度和低压力下粘合并且降低可能在粘合工艺期间产生的电子零件的损坏的粘合构件的电子装置以及一种包括该电子装置的显示装置。

背景技术

在各种电子装置的制造工艺中使用的粘合剂根据使用类型被分类为膜型和膏型，并且还根据是否包括导电颗粒被分类为导电型、各向异性导电型和非导电型。具体地，粘合剂被分类为各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏(ACP)、非导电膜(NCF)和非导电膏(NCP)。

在这些当中，各向异性导电膜是导电颗粒分散在具有粘性的粘合剂树脂中并且通过热压接合来连接电子零件的粘合剂。具体地，电子零件之间的机械粘合通过粘合剂树脂的热固化来执行并且电子零件之间的电连接通过分散在聚合物树脂中的导电颗粒的热压接合来执行。具体地，各向异性导电膜的优点在于，与相关技术的焊接工艺相比该工艺简单且环保。因此，各向异性导电膜被广泛地用于包括诸如液晶显示装置或有机发光显示装置的显示装置的电子装置以及诸如便携式电话、PDA或智能电话的移动装置。

此外，已经根据消费者的需求研究了易于携带或在美学上更薄的各种电子装置。此外，在显示装置领域中，正在进行用于实现柔性显示装置的研究。用于实现更薄电子装置及其柔性的方法之一是使用将基于聚合物的塑料用作支撑该电子装置的组件的基板的薄且柔性的基板。

然而，当基于塑料基板的电子零件使用各向异性导电膜来粘合时，存在金属焊盘电极破裂或者塑料基板燃烧的问题。具体地，热压接合工艺是各向异性导电膜所必需的，使得压力由于各向异性导电膜中的导电金属颗粒而被施加到焊盘电极而造成焊盘电极破裂或者膜可能在加热工艺期间燃烧或者融化。

发明内容

本公开要实现的一个目的是提供一种包括在低温度和低压力工艺期间粘合电子零件的粘合构件的电子装置。

本公开要实现的另一目的是提供一种可以降低在电子零件之间的粘合工艺期间在焊盘电极和基板中造成的损坏的电子装置。

本公开要实现的又一目的是在包括可切换透镜的显示装置中容易地粘合焊盘电极和柔性印刷电路板。

本公开的目的不限于以上提及的目的，并且本领域技术人员可根据以下描述清楚地理解以上未提及的其它目的。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；单个焊盘电极，该单个焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述单个焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述单个焊盘电极与所述模块之间。在这种情况下，所述粘合构件包括导电纤维片。根据本公开的示例性实施方式的所述电子装置使用包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层的粘合构件。因此，能够在低温度和低压力下容易地使电子颗粒粘附并且降低可能在附着工艺期间造成的对所述电子零件的所述焊盘电极和所述基板的损坏。