[发明专利]用于温度和液体折射率传感测量的光纤微结构传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 201711400226.0 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108181271A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 祝连庆;上官春梅;何巍;张雯;娄小平;李红;董明利 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G01N21/45 | 分类号： | G01N21/45;G01K11/32 |
| 代理公司： | 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 | 代理人： | 顾珊;庞立岩 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于温度和液体折射率传感测量的光纤微结构传感器，利用40％浓度的氢氟酸溶液腐蚀去除涂覆层的HI‑1060光纤端面，形成一个倒锥形凹槽作为传感头，该传感器具有较高的折射率灵敏度和温度灵敏度。本发明的光纤微结构传感器结构新颖、体积小、结构简单、灵敏度高、制作成本低，适合大批量生产，在温度和液体折射率传感领域具有巨大的应用意义。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤微结构 液体折射率 传感器 灵敏度 传感 测量 传感器结构 倒锥形凹槽 氢氟酸溶液 温度灵敏度 传感领域 光纤端面 应用意义 传感头 体积小 涂覆层 折射率 去除 制备 腐蚀 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于温度和液体折射率传感测量的光纤微结构传感器，其特征在于，包括HI‑1060光纤，所述HI‑1060光纤末端设置有倒锥形凹槽结构。
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