[发明专利]一种封装平面电极芯片的装置和方法在审
| 申请号： | 201711391362.8 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108795753A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 戴晓兵;朱士英;杨昌陈 | 申请（专利权）人： | 苏州壹达生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M1/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装平面电极芯片的装置，所述电极芯片直接注塑封装在外壳内部，呈扁平结构。还涉及一种与封装平面电极芯片的装置配合使用的电转染基座。本发明装置制备方法简单，成本低，结构简单，易于操作，同时可根据用户的需求，调整外壳的结构以适应不同的电极基座接口，适用性强，也可调整柱状腔体的容量大小，满足不同容量的细胞处理。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 平面电极 芯片 扁平结构 电极基座 电极芯片 外壳内部 细胞处理 直接注塑 柱状腔体 装置配合 可调整 电转 制备 | ||
【主权项】：
1.一种封装平面电极芯片的装置，其特征在于，包括平面电极芯片和外壳；所述平面电极芯片直接注塑封装在外壳内部，呈扁平结构。
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