[发明专利]一种基底表面金属化射流电铸成型的微模具制造方法在审
| 申请号： | 201711387048.2 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108149282A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吴明;郭钟宁;何俊峰;陈晓磊 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10 |
| 代理公司： | 广州胜沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 孙文卉 |
| 地址： | 510006 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基底表面金属化射流电铸成型的微模具制造方法，包括如下步骤：步骤一，对基底表面采用磁控溅射或喷金等方式进行金属化处理；步骤二，电铸喷头接脉冲电源的阳极，金属层接脉冲电源阴极，脉冲电源输出为带负向电势的脉冲波形，电铸喷头沿规划的移动路径移动，电铸液由电铸喷头向金属层喷出；步骤三，参考步骤二，移动电铸喷头并沿规划的另一移动路径移动；步骤四，重复以上步骤二、三，得到所要微模具；本发明提供了一种提高电铸微模具使用寿命与强度，并可对已有的微流控产品进行拷贝的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电铸 喷头 微模具 基底表面 脉冲电源 射流电铸 移动路径 金属层 金属化 成型 移动 阴极 金属化处理 阳极 磁控溅射 脉冲波形 使用寿命 电铸液 微流控 电势 负向 拷贝 喷出 喷金 制造 规划 参考 输出 重复 | ||
【主权项】：
一种基底表面金属化射流电铸成型的微模具制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，对基底表面进行金属化处理，得到金属层；步骤二，电铸喷头和金属层连接脉冲电源，电铸喷头沿规划的移动路径移动，电铸液由电铸喷头向金属层喷出，得到部分微模具；步骤三，参考步骤二，移动电铸喷头并沿规划的另一移动路径移动，得到另一部分微模具；步骤四，重复步骤二、三，得到所要的微模具。
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