[发明专利]一种双端浮动射频同轴转接器有效
申请号: | 201711385280.2 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN109950761B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 肖臻 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R24/54 | 分类号: | H01R24/54;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/631 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 王子龙 |
地址: | 471003 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及一种双端浮动射频同轴转接器。筒状壳体内设有相对于筒状壳体同轴固定的中心导体,中心导体的两端分别与两端的射频插接端子的内导体组件插接配合,中心导体和内导体组件的其中一个上设有供另一个插入的插接腔,所述插接腔的腔壁能够弹性变形以实现内导体组件相对于中心导体的浮动。本发明采用三段式结构,中间为中心导体、两端为内导体组件,当一侧的内导体组件在被插接时由于公差或误差而径向偏斜时,其偏斜量插接腔的腔壁的弹性变形实现误差补偿,由于中心导体相对于筒状壳体固定,因此不会将偏斜量传递给另一侧的内导体组件,确保两侧的内导体组件可以独立浮动,即实现双端独立浮动,确保转接器与两侧的连接器对插时更加准确。 | ||
搜索关键词: | 一种 浮动 射频 同轴 转接 | ||
【主权项】:
1.一种双端浮动射频同轴转接器,其特征是,包括筒状壳体,筒状壳体的两端设有射频插接端子,射频插接端子包括外导体组件和内导体组件,筒状壳体内还设有相对于筒状壳体同轴固定的中心导体,中心导体的两端分别与两端的射频插接端子的内导体组件插接配合,中心导体和内导体组件的其中一个上设有供另一个插入的插接腔,所述插接腔的腔壁能够弹性变形以实现内导体组件相对于中心导体的浮动。
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