[发明专利]一种双端浮动射频同轴转接器有效
申请号: | 201711385280.2 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN109950761B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 肖臻 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R24/54 | 分类号: | H01R24/54;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/631 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 王子龙 |
地址: | 471003 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 浮动 射频 同轴 转接 | ||
本发明涉及一种双端浮动射频同轴转接器。筒状壳体内设有相对于筒状壳体同轴固定的中心导体,中心导体的两端分别与两端的射频插接端子的内导体组件插接配合,中心导体和内导体组件的其中一个上设有供另一个插入的插接腔,所述插接腔的腔壁能够弹性变形以实现内导体组件相对于中心导体的浮动。本发明采用三段式结构,中间为中心导体、两端为内导体组件,当一侧的内导体组件在被插接时由于公差或误差而径向偏斜时,其偏斜量插接腔的腔壁的弹性变形实现误差补偿,由于中心导体相对于筒状壳体固定,因此不会将偏斜量传递给另一侧的内导体组件,确保两侧的内导体组件可以独立浮动,即实现双端独立浮动,确保转接器与两侧的连接器对插时更加准确。
技术领域
本发明涉及一种双端浮动射频同轴转接器。
背景技术
为了保证射频同轴转接器的优异性能,常在转接器中使用浮动结构以保证转接器与适配连接器对插时插合界面紧密贴合。目前各种双端浮动的转接器主要是两段结构,如图1所示为一种常用的两段式双端浮动射频同轴转接器200的结构图,转接器200包括两端开口的筒状壳体1,筒状壳体1的两端通过弹簧安装有可轴向和径向浮动的外导体组件2,两个外导体组件内通过绝缘体安装有半段中心导体,两半段中心导体相对的一端通过销、孔结构相互对插配合实现轴向浮动,两半段中心导体共同构成中心导体,射频信号即可在外导体与中心导体之间的介质内传播。
这种两段式双端浮动射频同轴转接器200在与两端的适配连接器100对插时,当一端的连接器由于尺寸公差原因不对正插入而导致一侧的半段中心导体偏斜时,由于两半段中心导体相互插接配合且每段中心导体均能够自由浮动,一侧的半段中心导体偏斜时将导致另一侧的半段中心导体随之偏斜,此时势必导致另一侧的连接器无法准确插入转接器中,影响转接器的正常使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双端浮动射频同轴转接器,以解决现有技术的两段式双端浮动射频同轴转接器的中心导体一侧偏斜而导致另一侧无法与连接器正常插接的技术问题。
为实现上述目的,本发明的双端浮动射频同轴转接器采用如下的技术方案:
1.双端浮动射频同轴转接器包括筒状壳体,筒状壳体的两端设有射频插接端子,射频插接端子包括外导体组件和内导体组件,筒状壳体内还设有相对于筒状壳体同轴固定的中心导体,中心导体的两端分别与两端的射频插接端子的内导体组件插接配合,中心导体和内导体组件的其中一个上设有供另一个插入的插接腔,所述插接腔的腔壁能够弹性变形以实现内导体组件相对于中心导体的浮动。
2.在1的基础上进一步改进:所述插接腔的腔壁上设有劈槽。
3.在1或2的基础上进一步改进:所述插接腔设置在中心导体的两端。
4.在3的基础上进一步改进:所述内导体组件与插接腔插接配合的一端设有球面结构。
5.在1或2的基础上进一步改进:所述中心导体的外周上设有环形凸台,筒状壳体和中心导体之间设有至少一对绝缘环,一对绝缘环的两个绝缘环分别从环形凸台的两侧与环形凸台挡止配合。
6.在5的基础上进一步改进:中心导体和筒状壳体之间还空套有两个固定金属筒,固定金属筒与所述外导体组件之间设有压缩弹簧,在与适配连接器插接时,受挤压的外导体组件通过压缩弹簧顶推两个固定金属筒而使两个固定金属筒的一端端面分别从两侧将一对绝缘环挤压在所述环形凸台上。
7.在1或2或6的基础上进一步改进:外导体组件包括相互套接的外筒和内筒,内筒与内导体组件之间设有至少一对环形绝缘体,内、外筒内壁上设有内台阶,一对环形绝缘体位于内、外筒的内台阶之间,所述内导体组件的外周设有环台,两个环形绝缘体分别从环台两端与环台挡止配合。
8.在7的基础上进一步改进:所述内筒与固定金属筒插接配合,所述内筒的前端外壁上设有劈槽。
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