[发明专利]一种双端浮动射频同轴转接器有效

专利信息
申请号: 201711385280.2 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN109950761B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 肖臻 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R24/54 分类号: H01R24/54;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/631
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 王子龙
地址: 471003 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 浮动 射频 同轴 转接
【权利要求书】:

1.一种双端浮动射频同轴转接器,其特征是,包括筒状壳体,筒状壳体的两端设有射频插接端子,射频插接端子包括外导体组件和内导体组件,筒状壳体内还设有相对于筒状壳体同轴固定的中心导体,中心导体的两端分别与两端的射频插接端子的内导体组件插接配合,中心导体和内导体组件的其中一个上设有供另一个插入的插接腔,所述插接腔的腔壁能够弹性变形以实现内导体组件相对于中心导体的浮动,筒状壳体内在中心导体和筒状壳体之间安装有固定金属筒,外导体组件包括相互插套的内筒和外筒,内筒的一端与固定金属筒插接配合,中心导体和内导体组件的插接配合部位处于内筒与固定金属筒的插接配合部位的轴向内侧。

2.根据权利要求1所述的双端浮动射频同轴转接器,其特征是,所述插接腔的腔壁上设有劈槽。

3.根据权利要求1或2所述的双端浮动射频同轴转接器,其特征是,所述插接腔设置在中心导体的两端。

4.根据权利要求3所述的双端浮动射频同轴转接器,其特征是,所述内导体组件与插接腔插接配合的一端设有球面结构。

5.根据权利要求1或2所述的双端浮动射频同轴转接器,其特征是,所述中心导体的外周上设有环形凸台,筒状壳体和中心导体之间设有至少一对绝缘环,一对绝缘环的两个绝缘环分别从环形凸台的两侧与环形凸台挡止配合。

6.根据权利要求5所述的双端浮动射频同轴转接器,其特征是,中心导体和筒状壳体之间还空套有两个固定金属筒,固定金属筒与所述外导体组件之间设有压缩弹簧,在与适配连接器插接时,受挤压的外导体组件通过压缩弹簧顶推两个固定金属筒而使两个固定金属筒的一端端面分别从两侧将一对绝缘环挤压在所述环形凸台上。

7.根据权利要求6所述的双端浮动射频同轴转接器,其特征是,外导体组件包括相互套接的外筒和内筒,内筒与内导体组件之间设有至少一对环形绝缘体,内、外筒内壁上设有内台阶,一对环形绝缘体位于内、外筒的内台阶之间,所述内导体组件的外周设有环台,两个环形绝缘体分别从环台两端与环台挡止配合。

8.根据权利要求7所述的双端浮动射频同轴转接器,其特征是,所述内筒与固定金属筒插接配合,所述内筒的前端外壁上设有劈槽。

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