[发明专利]一种银基电接触材料制备方法在审
| 申请号： | 201711378475.4 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109935477A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王文 | 申请（专利权）人： | 宁波市奉化文洁包装制品厂 |
| 主分类号： | H01H1/0237 | 分类号： | H01H1/0237;H01H11/04 |
| 代理公司： | 宁波浙成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33268 | 代理人： | 洪松 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银基电接触材料制备方法，属于电接触材料技术领域，材料各组分的质量百分比为：Ag：85～92%，SnO2：6～12%，CuO：1～2%，钇、铋、锂中的一种：0.05～0.15%。制备步骤为按比例将原料置于熔炼炉中熔炼，使用水雾法将混合物制成粒度在80～120目的粉末，经过内氧化处理、加压成型处理、热挤压处理、退火拉拔，即得线材成品。本发明所述的一种银基电接触材料及其制备方法，其有益效果在于，能有效提高银基电接触材料的抗熔焊性，材料对环境无污染，而且无需使用价格昂贵的铟等贵金属，大大节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 银基电接触材料 制备 电接触材料 环境无污染 质量百分比 加压成型 抗熔焊性 退火拉拔 贵金属 混合物 熔炼 内氧化 热挤压 熔炼炉 水雾法 线材 生产成本 节约 | ||
【主权项】：
1.一种银基电接触材料制备方法，其特征在于，一种银基电接触材料，各组分的质量百分比为：Ag：85～92%，SnO2：6～12%，CuO：1～2%，钇、铋、锂中的一种：0.05～0.15%。
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