[发明专利]一种银基电接触材料制备方法

说明书

本发明公开了一种银基电接触材料制备方法，属于电接触材料技术领域，材料各组分的质量百分比为：Ag：85～92%，SnO₂：6～12%，CuO：1～2%，钇、铋、锂中的一种：0.05～0.15%。制备步骤为按比例将原料置于熔炼炉中熔炼，使用水雾法将混合物制成粒度在80～120目的粉末，经过内氧化处理、加压成型处理、热挤压处理、退火拉拔，即得线材成品。本发明所述的一种银基电接触材料及其制备方法，其有益效果在于，能有效提高银基电接触材料的抗熔焊性，材料对环境无污染，而且无需使用价格昂贵的铟等贵金属，大大节约了生产成本。

技术领域

本发明涉及电接触材料技术领域，具体为一种银基电接触材料制备方法。

背景技术

电流转换是电力系统中电能供给和分配过程中的基本组成部分，电触头担负着电器开关和仪器仪表接通、断开电路以及负载电流等重要任务，因此，电接触材料在电工行业中有着重要的应用，其性能直接影响开关电器的安全运行。贵金属电接触材料具有较高的导电导热性、低接触电阻，一直被认为是最好的电接触材料，应用极为广泛。

银氧化镉电接触材料虽然有极好的性能和较低的生产成本，但由于镉蒸汽具有毒性，已逐步被限制使用，另一种银氧化物电接触材料是银氧化锡氧化铟，虽然有二十多年的研究和应用历史，但因为组成成分中有贵重的金属铟增大了生产成本，而且生产加工特性比较差，银与氧化锡润湿性差，导致使用中抗熔焊性比较差，因此限制了其进一步推广使用。

如何弥补现有技术的不足，提高银氧化锡的抗熔焊性，对其大规模推广应用具有比较大的意义。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供了一种银基电接触材料制备方法，加工简单，材料抗熔焊性强，还能节约贵金属的使用量。

本发明提供了如下的技术方案：一种银基电接触材料，各组分的质量百分比为：Ag：85～92%，SnO₂：6～12%，CuO：1～2%，钇、铋、锂中的一种：0.05～0.15%。

制备方法包括以下步骤：

（1）按上述比例将银、铜、锡及钇、铋、锂中的一种置于熔炼炉中，于1150～1250℃下熔炼；

（2）使用水雾法将所述（1）熔炼后的混合物制成粒度在80～120目的粉末；

（3）在氧化炉中对所述（2）粉末进行内氧化，氧化温度为650～750℃，时间为6～10h；

（4）所述（3）得到的粉末置于钢模中，在200～300Mpa下加压成型，时间10～20min；

（5）将所述（4）成型后的坯料加热到900～950℃，保温2～4h；

（6）所述（5）得到的坯料在740～780℃温度下进行热挤压；

（7）退火拉拔、制成线材。

本发明所提供的一种银基电接触材料制备方法，其有益效果在于，能有效提高银基电接触材料的抗熔焊性，材料对环境无污染，而且无需使用价格昂贵的铟等贵金属，大大节约了生产成本。

具体实施方式

以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

本发明提供了如下的技术方案：一种银基电接触材料，各组分的质量百分比为：Ag：90%，SnO₂：8.9%，CuO：1%，钇：0.1%。

制备方法包括以下步骤：

（1）按上述比例将银、铜、锡及钇置于熔炼炉中，于1150℃下熔炼；