[发明专利]厚膜发热板和具有其的电蒸箱在审

专利信息
申请号: 201711372600.0 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN107979880A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 司鹏;杨柳;刘敏;区毅成;彭定元 申请(专利权)人: 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20;H05B3/02;H05B3/03;A47J27/04
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄德海
地址: 528311 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种厚膜发热板和具有其的电蒸箱,厚膜发热板包括复合板、稀土厚膜介质层和稀土厚膜电路,包括,复合板包括基板和覆盖于基板一侧表面的导热层,且导热层的导热系数大于基板的导热系数,稀土介质层烧结于基板的另一侧表面,稀土厚膜电路烧结于稀土厚膜介质层的背向基板的一侧表面且均布于稀土厚膜介质层的表面。根据本发明实施例的厚膜发热板,通过将复合板设置为包括基板和导热层,并且使得导热层的导热系数大于基板的导热系数,从而使得热启动速度快以及热效率高,热量分布相对均匀,而且,通过将稀土介质层设置在稀土厚膜电路和基板之间,也可以有效地起到绝缘导热作用,既可以保证热传导,也可以提高使用安全性。
搜索关键词: 发热 具有 电蒸箱
【主权项】:
一种厚膜发热板,其特征在于,包括:复合板,所述复合板包括基板和覆盖于所述基板一侧表面的导热层,且所述导热层的导热系数大于所述基板的导热系数;稀土厚膜介质层,所述稀土介质层烧结于所述基板的另一侧表面;稀土厚膜电路,所述稀土厚膜电路烧结于所述稀土厚膜介质层的背向所述基板的一侧表面且均布于所述稀土厚膜介质层的表面。
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