[发明专利]厚膜发热板和具有其的电蒸箱

说明书

技术领域

本发明涉及家用电器领域，更具体地，涉及一种厚膜发热板和具有其的电蒸箱。

背景技术

相关技术中的电蒸箱在使用时，由于箱体内湿空气受冷，温度降低，水蒸汽在分压力不变条件下，当温度降低至水蒸汽分压力对应的饱和温度时，水蒸汽达到饱和状态，当湿空气进一步受冷时，便会在箱体的顶部凝结形成冷凝水，进而滴在食物上，影响口感。

相关技术中的部分电蒸箱，为减少冷凝水对煮食效果的影响，通过提高电蒸箱顶板的温度，使得电蒸箱顶部的温度提高至露点温度以上，也就是说，保证电蒸箱腔体在升温阶段和保温阶段，顶板温度均高于腔体中心温度5度以上，例如，通常采用在电蒸箱顶板设置包裹电热丝的铝箔作为发热源，利用双面胶将其粘附于电蒸箱顶板上。

然而，由于电热丝功率密度低，热启动速度慢，无法快速提升腔体顶板温度以保证顶板温度高于腔体中心温度5度以上，导致在烹饪升温阶段顶板易产生冷凝水；同时，采用铝箔发热丝结构的发热板易导致顶板温度不均，两个电热丝之间易凝结水珠，且未覆盖部位也由于温度低而易冷凝。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种厚膜发热板，所述厚膜发热板的结构简单、热启动速度快、热效率高，且温度场均匀，使用安全可靠。

本发明还提出了一种具有上述厚膜发热板的电蒸箱。

根据本发明第一方面实施例的厚膜发热板，包括复合板，所述复合板包括基板和覆盖于所述基板一侧表面的导热层，且所述导热层的导热系数大于所述基板的导热系数；稀土厚膜介质层，所述稀土介质层烧结于所述基板的另一侧表面；稀土厚膜电路，所述稀土厚膜电路烧结于所述稀土厚膜介质层的背向所述基板的一侧表面且均布于所述稀土厚膜介质层的表面。

根据本发明实施例的厚膜发热板，通过将复合板设置为包括基板和导热层，并且使得导热层的导热系数大于基板的导热系数，与相关技术中采用电热丝的方案相比，可以有效地提高热启动速度以及热效率，使得热量分布相对均匀，减少由于部分位置由于未覆盖导致温度低易冷凝的问题，而且，通过将稀土介质层设置在稀土厚膜电路和基板之间，也可以有效地起到绝缘导热作用，既可以保证热传导，也可以提高使用安全性。

根据本发明的一些实施例，所述稀土厚膜介质层包括多层绝缘导热层，所述多层绝缘导热层设于所述稀土厚膜电路与所述复合板之间。

根据本发明的一些示例，多层绝缘导热层为2-5层。

根据本发明的一些实施例，所述稀土厚膜介质层由稀土介质浆料制备，所述稀土介质浆料含有固相成分与有机溶剂载体。

根据本发明的一些实施例，所述稀土厚膜电路含有有机溶剂载体和稀土氧化物，所述稀土厚膜电路具有贴设于所述稀土厚膜介质层表面的电极。

根据本发明的一些实施例，所述稀土厚膜电路包括多个间隔设置的横向延伸段，至少一部分相邻布置的所述横向延伸段的端部通过导电介质连接以使所述稀土厚膜电路的至少一部分形状大致形成蛇形。

根据本发明的一些实施例，所述厚膜电路板还包括外层绝缘导热层，所述外层绝缘导热层设于所述稀土厚膜电路的背向所述稀土厚膜介质层的表面。

根据本发明的一些实施例，所述基板为不锈钢板、铜板、铝板、微晶玻璃板或陶瓷板。

根据本发明的一些实施例，所述导热层为铜层。

根据本发明的一些实施例，所述导热层通过电镀工艺覆盖于所述基板。

根据本发明第二方面实施例的电蒸箱，包括箱体，所述箱体内限定出加热腔，所述箱体顶部设有防腐蚀的导热顶板；根据本发明第一方面实施例的厚膜发热板，所述厚膜发热板设于所述导热顶板，且所述导热层朝向所述导热顶板的外表面设置。

根据本发明实施例的电蒸箱，通过采用根据本发明第一方面实施例的厚膜发热板，具有热启动速度快、热效率高、温度场均匀、使用安全可靠等特点，可以有效地减少加热腔内冷凝水的形成，减少冷凝水对煮食效果的影响，保证口感。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的厚膜发热板的爆炸图；

图2是根据本发明实施例的厚膜发热板的部装图；

图3是根据本发明实施例的厚膜发热板的部分截面视图；

图4是根据本发明实施例的电蒸箱的示意图。

附图标记：