[发明专利]一种胶水固化程度检测方法在审
申请号: | 201711366223.X | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108333068A | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 戴海亮;汤剑波;王家松;张伟 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | G01N3/42 | 分类号: | G01N3/42 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种胶水固化程度检测方法,目的在于改变在半导体封装过程中胶水半固化程度的检测仅凭肉眼和经验识别的方法;包括提供A型邵氏硬度计,半固化胶水样品;步骤一,将半固化胶水样品至于坚固平面;步骤二,A型邵氏硬度计压针至边缘;步骤三,将压足平行下压在半固化胶水样品表面;步骤四,压针垂直压入样品;步骤五,完成下压后立刻读数;步骤六,根据胶水硬化程度测量得到的硬度数值,参考硬度范围等级进行判定有无品质隐患。 | ||
搜索关键词: | 胶水 半固化 程度检测 胶水固化 邵氏硬度 下压 压针 半导体封装过程 程度测量 经验识别 样品表面 压入 压足 判定 平行 硬化 坚固 垂直 参考 检测 | ||
【主权项】:
1.一种胶水固化程度检测方法,其特征在于,包括提供A型邵氏硬度计,半固化胶水样品;步骤一,将半固化胶水样品至于坚固平面;步骤二,A型邵氏硬度计压针至边缘;步骤三,将压足平行下压在半固化胶水样品表面;步骤四,压针垂直压入样品;步骤五,完成下压后立刻读数;步骤六,根据胶水硬化程度测量得到的硬度数值,参考硬度范围等级进行判定有无品质隐患。
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